高阻抗表面型PBG结构贴片天线的设计

时间:2009-11-11来源:网络

PBG材料的设计首先利用等效媒质模型得到初始的参数,更准确的参数则通过全波数值仿真获得。由于高阻抗表面PBG结构的周期大小远小于工作波长,适合用集总电路元件(电容、电感)组成的等效LC并联谐振电路来描述其电磁特性。像电路滤波器一样阻止沿表面传输的电流。如前所述,蘑菇型高阻抗表面相邻贴片间的电容效应(介质基片既起着支撑作用,又达到增强电容的效果),与金属过孔的等效电感组成集中参数的并联谐振电路。这里有高阻面的设计公式:


式中:εr是介质的介电常数;t是高阻面的高度;g是周期间距;ω是单元边长;a为周期。
最后得到的设计结果是,ω=1.73 mm,g=0.22 mm(如图2(b)所示)。

2 建模与仿真
根据设计的PBG天线的结构,在HFSS中建模并仿真。模型图如图3所示.

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关键词: PBG 高阻抗 表面 贴片

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