博通推出低功耗、高性能以太网交换产品系列

时间:2009-11-24来源:电子产品世界

  Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)今天宣布,推出其最新低功耗、高性能面向运营商的以太网交换产品系列。Broadcom最新的运营商级交换产品可帮助移动和宽带服务提供商部署新一代高性能网络基础设施设备,最大程度降低所需资金和运营费用。作为领先的半导体厂商,Broadcom现在拥有种类齐全的标准芯片解决方案,这些解决方案为运营商在期望通过单一IP主干网提供移动和宽带服务时,提供复杂协议实现和各种带宽需求的支持。

  要点

    o 一致性:先进的协议不仅方便高效率地提供端到端的创收业务,还有助于更便捷地进行网络管理。Broadcom的运营商交换产品系列为网络中的每一段提供一整套通用的特性和协议,最大限度地降低了运营费用,并降低了成本。

    o 可扩展性:不同的运营商网络,扩展需求存在巨大的差异。Broadcom提供非常丰富的运营商交换产品系列,这些产品为在网络中的每个点上适当级别的扩展做出了优化。提供商需要这样的可扩展范围,不仅要在网络核心实现高性能,而且因为要解决边缘设备必须支持大量蜂窝基站的情况下的成本问题。

    o 质量:运营商必须证明他们的网络遵守了合同规定的服务级别协议。Broadcom设计和测试交换芯片目的是达到满足服务提供商市场的现场性能要求。除了应对严格的测试和适应不同的生产制造工艺,Broadcom的器件还纳入了广泛的弹性机制、性能监控功能和流量管理服务。

    o BCM56630 –面向运营商以太网汇聚交换机和路由器的千兆以太网(GbE)/带万兆(10GE)接口的交换芯片;

    o BCM56685 –面向嵌入式接入系统的2.5G交换芯片;

    o BCM56330 –面向移动回程传输应用的千兆以太网(GbE)边缘交换机芯片;

    o BCM56130 –面向企业级接入的百兆以太网(FE)边缘交换机芯片;

    o BCM53280 –面向消费者多租户单元(MTU)的FE边缘交换机芯片。

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关键词: 博通 以太网 交换芯片

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