Vishay推MAP封装298D系列固体钽芯片电容 时间:2007-08-14来源:EEPW 日前,VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布,公司已扩展了其298D系列MicroTan固体钽芯片电容器,新器件在两个小型模塑封装尺寸中具有业界最佳的电容电压额定值。 通过充分利用已获专利的MAP(多阵列封装)装配技术,Vishay的298DMicroTan电容器已得到扩展,可在面积为1.60mm 关键词: 消费电子 Vishay MAP 298D 模拟IC 电源 加入微信获取电子行业最新资讯搜索微信公众号:EEPW或用微信扫描左侧二维码 相关文章 Vishay推出具有高辐射强度和短开关时间的 2024-07-24 安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电 2024-07-23 电源纹波测试,这是我见过最正确的手法 2024-07-11 Vishay汽车和电动汽车解决方案亮相202 2024-07-08 授权代理商贸泽电子供应丰富的MEAN WEL 2024-07-04 Vishay推出固体模压型片式钽电容器增强电 2024-07-04 Vishay推出新型第三代1200 V Si 2024-06-28 e络盟现货销售菲尼克斯电气全新推出的连接、电 2024-06-25 查看电脑版