电子产品世界
业界动态
EEPW观点
网络与存储
论坛
博客
开发板试用
顶部冷却封装相关
英飞凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC顶部冷却封装,为现代汽车应用提供更高效率
2024-04-12
恩智浦推出新的射频功率器件顶部冷却封装技术
2023-06-09
英飞凌适合高功率应用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准
2023-04-13
点击查看更多