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新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性,推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP
2023-10-31
楷登电子成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP
2023-04-28
自成一派？这次中国拥有了属于自己的Chiplet标准！
2022-12-21
对标AMD、Intel 中国首个原生Chiplet小芯片标准发布
2022-12-19
proteanTecs加入UCIe联盟，推进2.5D/3D互联监控
2022-09-25
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟国产EDA企业
2022-04-29
Innolink-国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案
2022-04-11
芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案
2022-04-11
Chiplet：豪门之间的性能竞赛新战场
2022-03-21
「芯调查」Chiplet“乐高化”开启 UCIe联盟要打造芯片的DIY时代
2022-03-14
英特尔与台积电等多家半导体厂共同成立UCIe产业联盟
2022-03-03
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