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IC设计倚重IP、ASIC趋势成形

2024-06-25
半导体知识产权市场规模将增长27.1亿美元

2024-06-19
Arm发布基于3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP

2024-05-31
西门子推出 Solido IP 验证套件，为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证

2024-05-23
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

2024-05-15
一文把TCP/IP协议讲绝了！

2024-04-30
锐成芯微亮相北京车展发布应用于wBMS的蓝牙RF IP

2024-04-26
嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

2024-03-14
芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

2024-03-05
采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗

2024-02-29
Ceva联同汽车和边缘人工智能领域全新合作伙伴,扩展业界领先NPU IP的人工智能生态系统

2024-01-16
Ceva扩展Connect IP产品组合推出面向高端消费和工业物联网的Wi-Fi 7平台

2024-01-09
芯原推出面向下一代数据中心的全新VC9800系列IP

2024-01-09
芯原第二代面向汽车应用的ISP系列IP已通过ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证

2024-01-09
芯原股份拟募资不超18亿元，投建Chiplet、新一代IP研发项目

2023-12-25

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