电子产品世界
业界动态
EEPW观点
网络与存储
论坛
博客
开发板试用
2.5D先进封装相关
研华发布RK3588 SMARC 2.1核心模块ROM-6881助力机器视觉应用智能升级
2024-06-18
西部数据发布全球领先容量的2.5英寸便携式移动硬盘
网络与存储
2024-06-03
FPGA核心板上市！紫光同创Logos-2和Xilinx Artix-7系列
2024-05-31
LitePoint与三星电子合作执行FiRa 2.0安全测距测试用例
2024-05-16
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
2024-05-15
贸泽电子开售适用于工业和可穿戴设备的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器
2024-05-06
Diodes公司的自适应USB 2.0信号调节器IC可节能并简化系统设计
2024-05-01
Rambus通过GDDR7内存控制器IP推动AI 2.0发展
网络与存储
2024-04-23
英特尔携手生态伙伴重磅发布OPS 2.0，推动智慧教育应用创新落地
2024-04-18
欧洲航天局利用MVG设备大幅增强新型Hertz 2.0测试设施灵活性
2024-04-18
台积电CoWoS供不应求，三星抢下英伟达2.5D先进封装订单
2024-04-09
特斯拉平价款Model 2没了？ 马斯克怒驳斥
2024-04-08
三星获得英伟达2.5D封装订单，将采用I-Cube封装技术
2024-04-08
2.5D EDA工具中还缺少什么？
2024-04-08
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单
2024-04-08
点击查看更多
