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1.6 Tbps O 波段相关
英飞凌推出功能强大的CYW5591x系列无线微控制器,扩展其AIROC Wi-Fi 6/6E产品组合
2024-06-28
英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成
2024-06-27
Pickering Interfaces 扩展了业界最大的 PXI 数字 I/O 模块组合
2024-06-26
PCIe 6.0和7.0标准遇到了障碍
网络与存储
2024-06-25
研华发布RK3588 SMARC 2.1核心模块ROM-6881助力机器视觉应用智能升级
2024-06-18
三星电子重申 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产,计划进军共封装光学领域
2024-06-13
大联大品佳集团推出基于联发科技产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案
2024-06-06
Intel 14A工艺至关重要!2025年之后稳定领先
2024-05-11
三星 AI 推理芯片 Mach-1 即将原型试产,有望基于 4nm 工艺
2024-05-10
AmpereOne-3 芯片明年亮相:256核,支持 PCIe 6.0 和 DDR5
2024-04-28
台积电准备迎接“Angstrom 14 时代”启动尖端1.4纳米工艺研发
2024-04-26
大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案
2024-04-18
Meta 展示新款 MTIA 芯片:5nm 工艺、90W 功耗、1.35GHz
2024-04-15
Supermicro宣布即将发布X14服务器系列,未来支持Intel® Xeon® 6处理器,并提供早期获取计划
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2024-04-13
iPhone 17 Pro将首发!曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定
2024-04-11
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