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开发板试用
1.2kW功率密度高相关
研华发布RK3588 SMARC 2.1核心模块ROM-6881助力机器视觉应用智能升级
2024-06-18
三星电子重申 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产，计划进军共封装光学领域
2024-06-13
Intel 14A工艺至关重要！2025年之后稳定领先
2024-05-11
三星 AI 推理芯片 Mach-1 即将原型试产，有望基于 4nm 工艺
2024-05-10
台积电准备迎接“Angstrom 14 时代”启动尖端1.4纳米工艺研发
2024-04-26
大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案
2024-04-18
Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工艺、90W 功耗、1.35GHz
2024-04-15
iPhone 17 Pro将首发！曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定
2024-04-11
One UI 6.1 导致 Galaxy S23 系列手机指纹识别出问题
2024-04-08
三星计划推出Mach-1：轻量级AI芯片，搭配LPDDR内存
网络与存储
2024-03-25
xAI宣布开源大语言模型Grok-1并开放下载
2024-03-18
贸泽开售加快工业IoT设备开发的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
2024-03-12
思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS
2024-01-11
详细分析机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法
2023-12-19
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2协议
2023-11-29
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