立体声耳机放大电路(带有关断功能)
作者：dolphin
时间：2012-07-30
薄型QFN封装具有裸露的焊盘，可以改善封装的散热。MAX9722A/MAX9722B不需要额外的散热装置。裸露焊盘可以连接到PVSS或电器隔离的覆铜层上，不要将其连接到PGND、SGND、PVDD或SVDD。
关键词： 电子电路图，立体声，耳机放大
加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号：EEPW
或用微信扫描左侧二维码
薄型QFN封装具有裸露的焊盘，可以改善封装的散热。MAX9722A/MAX9722B不需要额外的散热装置。裸露焊盘可以连接到PVSS或电器隔离的覆铜层上，不要将其连接到PGND、SGND、PVDD或SVDD。
关键词： 电子电路图，立体声，耳机放大
加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号：EEPW
或用微信扫描左侧二维码
