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　　AS300的四种封装方式如图所示（顶视图），各脚的功能为：

　　GND（S）可选择的检测脚接地端，与基片接地脚GND（F）不连。
　　GND（F）：信号接地和电路基片接地脚。
　　VTEMP（F）：输出脚。该脚电压与温度成正比。在27℃时，VTEMP=3V，随温度上升VTEMP以10mV/℃的速率增加。
　　VTEMP（S）：可选择传感器VTEMP输出端，仅在8LSOIC封装方式上使用。