韩国将于7月启动26万亿韩元的半导体补贴计划
据《朝鲜日报》报道，从7月开始，韩国政府将开始向半导体公司提供激励和补贴，启动一项规模为26万亿韩元（190亿美元）的资金计划，以支持该行业。
在中美两国向战略部门注入政府资金的背景下，韩国政府也加入了这一努力，以应对地缘政治紧张局势正在使全球芯片供应链分裂的情况。
最初，韩国将启动一项规模为18万亿韩元（129.4亿美元）的投资计划，包括优惠贷款和投资基金。根据韩国经济财政部的声明，符合条件的公司将能够从一项规模为17万亿韩元的低息贷款计划中借款。
据《朝鲜日报》报道，该金融支持计划将于下个月开始，为大公司提供0.8到1.0个百分点的优惠利率，小型和中型企业则为1.2到1.5个百分点，相较于标准工业银行贷款的利率更低。
此外，政府计划到2027年筹集高达8000亿韩元的新半导体生态系统基金。到2025年，该基金计划筹集3000亿韩元，并将在下个月开始对材料、组件、设备和无厂公司进行股权投资。
政府还计划将原定于今年年底到期的国家战略技术开发税收优惠方案再延长三年。
在上述“综合支持计划”宣布之前，韩国政府已经投资4700亿美元在首尔郊区建立一个大规模的半导体集群，覆盖从平泽到龙仁的地区，目标是到2030年每月生产770万片晶圆。
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