华泰证券:先进封装、碳化硅出海及元宇宙显示的发展机会

时间:2024-04-01来源:华泰证券

华泰证券发布研报称,在3月20日-3月22日开展的2024 SEMICON China(上海国际半导体展览会)上,华泰证券与数十家国内外头部半导体企业交流,并参加相关行业论坛,归纳出以下趋势:1)前道设备:下游需求旺盛,国产厂商持续推出新品,完善工艺覆盖度;2)后道设备:AI拉动先进封装需求,测试机国产化提速;3)SiC:2024或是衬底大规模出海与国产8寸元年;4)元宇宙和微显示:硅基OLED有望成为VR设备主流显示方案,AI大模型出现可能推动智慧眼镜等轻量级AR终端快速增长。

  华泰证券主要观点如下:

  前道设备:下游需求旺盛,国产厂商持续推出新品,完善工艺覆盖度

  SEMI预测2024年全球半导体设备销售额或时隔两年转降为增,较2023年增长4%至1053亿美元。在前道设备方面,华泰证券发现:1)下游逻辑、存储客户积极扩产,各设备厂商新签订单放量,其中偏先进订单占比增加,全年需求旺盛;2)HBM及先进封装带动新需求,如拓荆科技wafertowafer键合设备,芯碁微装推出WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机等;3)此次展会如拓荆科技推出五站ALD设备,芯源微推出16腔化学清洗设备及SiC裂片划片一体机等,国产设备厂商持续推出新产品,完善工艺覆盖度。

  后道设备:AI拉动先进封装需求,测试机国产化提速

  在后道设备方面,华泰证券看到三大趋势:1)下游需求开始回暖,封测设备企业订单开始明显修复,先进封装需求增长快于传统封装;2)AI相关需求强劲,HBM及CoWoS加速扩产趋势下,DISCO划片及减薄设备交期略有拉长;3)设备国产化提速,国产SoC测试机、存储测试机、三温分选机等进展较快。

  SiC:2024或是衬底大规模出海与国产8寸元年

  在SiC方面,华泰证券看到以下两大趋势:1)2024年衬底从国产替代到出海,国内头部衬底厂6寸性能比肩海外大厂,以价换量思路明确,国产衬底在海外器件大厂中占比提升;2)24年或是8寸元年,8寸缺陷等方面向6寸看齐,良率/长晶时间/一致性等方面有待提升;设备厂亦反馈8寸下订/提货节奏明显加快。华泰证券预计8寸今年或将实现1到10的突破。

  元宇宙和微显示:VisionPro发布后,ARVR技术路线逐渐清晰

  在元宇宙和微显示方面,华泰证券表示,1)ARVR设备可根据用途分为信息显示、沉浸式显示等类别。当前没有一种技术方案满足重量、亮度、FOV、待机时间等所有需求,未来,2)以AppleVisionPro为代表的硅基OLED+Pancake方案或成高端VR/MR设备主流,硅基OLED(索尼/视涯)需求有望大幅增加,3)AI大模型有望提升AR交互能力,加速其进入主流市场,类似雷朋Meta智慧眼镜的轻量级AR设备用途有望扩大,当前硅基OLED为AR主流,而作为长期方向的MicroLED尚未成熟。

  风险提示:下游需求增速放缓;全球半导体处于下行周期;地缘政治风险加剧;新品迭代不及预期。

关键词: 元宇宙 AR VR 碳化硅 先进封装

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