SK海力士“狂飙”，HBM是“救命良药”
最近，SK 海力士披露了亮眼的第四季度财报，2023 年第四季度实现扭亏为盈，当季营业利润 3460 亿韩元（约合 2.6 亿美元），而上年同期营业亏损 1.91 万亿韩元。这意味着，SK 海力士成功摆脱了从 2022 年第四季度以来一直持续的营业亏损情况。
相比之下，同为韩国半导体巨头的三星，业绩却不尽如人意。数据显示，三星电子去年销售额为 258.16 万亿韩元（1.4 万亿元人民币），同比下滑 14.58%。受半导体部门业绩不佳影响，三星电子全年营业利润时隔 15 年再次跌至 10 万亿韩元（544 亿元人民币）以下。
近一年来，SK 海力士的表现可谓可圈可点，仅用了一年时间结束亏损，SK 海力士靠的是什么「救命良方」？
SK 海力士的业绩情况
财报来看，SK 海力士去年 Q4 营收同比增长 47% 至 11.31 万亿韩元，高于分析师预期的 10.4 万亿韩元。
运营利润 3460.3 亿韩元，好于分析师预期的亏损 1699.1 亿韩元，好于 Q3 的亏损 1.79 万亿韩元；净亏损 1.38 万亿韩元，超过了分析师预期的亏损 0.41 万亿韩元，但较前一季度亏损大幅缩窄。
另外，Q4 毛利润为 2.23 亿韩元，同比大增 9404%；毛利润率为 20%，为连续第三个季度回升；EBITDA（税息折旧及摊销前利润）为 3.58 亿韩元，同比增长 99%。
对于财务的增长，SK 海力士解释道，去年第四季度用于 AI 服务器和移动端的产品需求增长，平均售价（ASP，Average Selling Price）上升等存储器市场环境有所改善。与此同时，公司持续实施以盈利为主的经营活动发挥了效果，仅时隔一年实现了季度业绩扭亏为盈。
从产品方面，SK 海力士表示，公司的主力产品 DDR5 DRAM 和 HBM3 的收入同比分别增长 4 倍和 5 倍以上。
回顾 2023 全年的业绩，SK 海力士前三季度营收可以说是一亏再亏。不过，亏损是在持续收敛的。
一季度财报显示，公司收入为 5.0881 万亿韩元，营业亏损为 3.4023 万亿韩元，净亏损为 2.5855 万亿韩元。2023 财年第一季度营业亏损率为 67%，净亏损率为 51%。
当时，SK 海力士表示：「第一季度存储器半导体市场持续低迷，需求疲软和产品价格不断下跌导致公司本季度的营业收入环比减少，营业亏损加大。但预计以第一季度为低点，销量逐渐递增，第二季度业绩将有所回升。」
在一季度，SK 海力士就决定加大对 DDR5 和 HBM 的投入。官方表示，决定注重于以 DDR5 服务器 DRAM 和 HBM 等高性能 DRAM、采用 176 层 NAND 的 SSD、uMCP 产品为中心的销售，以此提升营业收入。
到了二季度，SK 海力士的财报还是处于亏损。
第二季度收入为 7.3059 万亿韩元，营业亏损为 2.8821 万亿韩元，净亏损为 2.9879 万亿韩元。2023 财年第二季度营业亏损率为 39%，净亏损率为 41%。但可以看到，相较于第一季度，亏损率有所收敛，从第一季度的 67% 下滑为第二季度的 39%。
对此，SK 海力士解释道：「随着以 ChatGPT 为中心的生成式 AI 市场的扩大，面向 AI 服务器的存储器需求剧增。因此 HBM3 和 DDR5 DRAM 等高端产品销售增加，第二季度营业收入比第一季度增加 44%，营业亏损减少 15%。」
三季度财报显示，公司的收入为 9.0662 万亿韩元，营业亏损为 1.7920 万亿韩元，净亏损为 2.1847 万亿韩元。2023 财年第三季度营业亏损率为 20%，净亏损率为 24%。持续减少营业损失规模。
可以看到，自从一季度开始陷入亏损后，靠着 HBM 和 DDR5，SK 海力士持续向好。
谁是「救命良药」？
HBM 成为「印钞机」
正如前文所述，HBM 是 SK 海力士业绩大增的关键之一。
简单介绍一下 HBM。HBM 的全称是 High Bandwidth Memory，意为高带宽存储器，是一种面向需要极高吞吐量的数据密集型应用程序的 DRAM，HBM 的作用类似于数据的「中转站」，就是将使用的每一帧，每一幅图像等图像数据保存到帧缓存区中，等待 GPU 调用。
正如其名，HBM 与其他 DRAM 最大的差别就是拥有超高的带宽。最新的 HBM3E，最高每秒可以处理 1.15TB（太字节）的数据。而最新的 GDDR6 的带宽最高只有 96GB/s，CPU 和硬件处理单元的常用外挂存储设备 DDR4 的带宽更是只有 HBM 的 1/10。可以说，HBM 是当下数据处理速度最快的 DRAM 产品。
AI 服务器 GPU 市场以 NVIDIA H100、A100、A800 以及 AMD MI250、MI250X 系列为主，基本都配备了 HBM。HBM 成本在 AI 服务器成本中占比排名第三，约占 9%，单机 ASP（单机平均售价）高达 18,000 美元。
在 2013 年，SK 海力士与 AMD 合作开发了世界上的第一个 HBM。
与 SK 海力士率先入局有关，之后 SK 海力士在 HBM 的路上走得稳稳当当。2018 年 SK 海力士发布第二代 HBM 产品 HBM2；随后 2020 年 SK 海力士发布第三代 HBM——HBM2E，作为 HBM2 的扩展版本，性能与容量进一步提升；2021 年 10 月 SK 海力士成功开发出第四代产品 HBM3，并于 2022 年 6 月开始量产。2023 年，SK 海力士成功开发出面向 AI 的超高性能 DRAM 新产品 HBM3E。
可以说从 HBM1、HBM2E、HBM3、HBM3E，SK 海力士持续领先。SK 海力士占据 HBM 市场 50% 的份额，三星占比 40%，美光占比 10%。
在很长一段时间内，SK 海力士都是英伟达 HBM 的独家供应商。2023 年 SK 海力士基本垄断了 HBM3 供应，今年其 HBM3 与 HBM3E 的订单也已售罄。作为英伟达高带宽内存 (HBM）的主要供应商，SK 海力士过去一年股价飙升超过 50%，市值达到 97.27 万亿韩元（约合 738.40 亿美元）。
也正因此，SK 海力士首席执行官 Kwak Noh-Jung 才敢放出豪言：「市场上只有三家 HBM 供应商。我可以肯定地说，SK 海力士在 HBM 领域是明确的领导者。」
分析师 Hwang Min-sung 指出：「从 2023 年第二季度和第四季度开始，SK 海力士的 HBM 就与竞争对手形成显著差异化，第三季度和第四季度差距进一步扩大。与通常的存储器世代需要 1.5 到 2 年的时间过渡不同，HBM 只需 1 年的时间即可完成过渡，这为市场领导者 SK 海力士带来了优势。」
凭借着 HBM，SK 海力士不仅仅是业绩增长，市场占有率也在迅速增长。据 TrendForce 统计，SK 海力士第三季度以 49.6% 的市场份额稳居服务器 DRAM 市场第一，销售额达 18.5 亿美元，成功挤下三星电子。三星电子以 13.13 亿美元的销售额排名第二，占据 35.2% 的市场份额，第三名是美光，销售额为 5.6 亿美元，市场份额为 15.0%。
DDR5 成主流
成为 SK 海力士救命良药的不只是 HBM，还有 DDR5。
根据 Yole Developpement 的报告显示，从 DDR4 到 DDR5 内存过渡将会非常迅速。DDR5 内存大规模应用将在 2022 年从服务器和企业市场开始，到 2023 年，消费级的主流市场将广泛采用 DDR5 内存，无论是台式电脑、笔记本电脑还是手机，都会充分利用新一代内存技术。
得益于服务器市场，2022 年 DDR5 内存的使用率将增加 25%，到了 2023 年，DDR5 内存的市场份额会超过 50%。2024 年至 2026 年，随着 DDR5 内存全面被各个市场采用，DDR4 内存的市场份额将仅有 5%。
但是，对于 DDR5，虽然 SK 海力士是唯一一家全面生产 128GB 芯片的公司，三星刚刚开始生产，美光则在去年 11 月才姗姗推出了 128GB DDR5。
业界相关人士分析道，SK 海力士 1a（第四代 10nm，属于 14nm 级）DDR5 DRAM 产品良率高达 90%，远高于竞争对手。一位熟悉 SK 海力士的人士表示，「以 1a 标准，SK 海力士的良率已经达到了黄金良率。」
因此，在围绕服务器用 128GB DDR5 等高容量产品的市场中，早期 SK 海力士在这一领域中供应了 100% 的市场量。
抢占 HBM 先机
目前 HBM 已经演变到了第五代，甚至第六代 HBM4 技术也初露头角，但时至今日，HBM3e（第五代）仍旧没有完全应用于产品当中。
既然 HBM 如此火热，SK 海力士也想牢牢抓在手里。
在这一背景下，SK 海力士计划在 2024 年增加资本支出，并将生产重心放在 HBM 等高端存储产品上。之前公司曾预计，到 2030 年其 HBM 出货量将达到每年 1 亿颗；并决定在 2024 年预留约 10 万亿韩元（约合 76 亿美元）的设施资本支出——相较 2023 年 6 万亿-7 万亿韩元的预计设施投资，增幅高达 43%-67%。
不止 SK 海力士，HBM 的大蛋糕，存储厂商都看着眼热。
三星对 HBM 的布局从 HBM2 开始，目前，三星已经向客户提供了 HBM2 和 HBM2E 产品。2016 年三星量产 HBM2；2020 年三星推出了 HBM2；2021 年 2 月，三星推出了 HBM-PIM（存算一体），将内存半导体和 AI 处理器合二为一；2022 年三星表示 HBM3 已量产。
韩国日报称，三星电子打破了 SK 海力士为英伟达独家供应 HBM 3 的局面，该公司计划从明年 1 月开始向英伟达提供 HBM3。此前，三星电子已成功向美国 AMD 供应 HBM3 内存。
美光这边，为了改善自己在 HBM 市场中的被动地位，美光选择了直接跳过第四代 HBM 即 HBM3，直接升级到了第五代。
2023 年 9 月，美光宣布推出 HBM3 Gen2（即 HBM3E），后续表示计划于 2024 年初开始大批量发货 HBM3 Gen2 内存，同时透露英伟达是主要客户之一。美光总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 也在公司财报电话会议里表示：「我们的 HBM3 Gen2 产品系列的推出引起了客户的浓厚兴趣和热情。」
最新消息显示，英伟达正在规划加入更多的 HBM 供应商，以完善和健全其供应链管理。除了 HBM3 和 HBM3e 以外，HBM4 预计将在 2026 年推出。目前，英伟达和其他 CSP（云端业者）在未来的产品应用上，规格和效能都将得到优化。
HBM4 在堆栈的层数上，除了现有的 12hi（12 层）外，还将再往 16hi（16 层）发展，更高层数预计将带动新堆栈方式的需求增长。机构预测，HBM4 12hi 产品将在 2026 年推出，16hi 产品则有望在 2027 年问世。
HBM 的战斗，还在继续。
结语
无论是第五代 10nm 级 DRAM 技术，还是 HBM 等新技术，存储大厂都在持续发力。展望未来，随着 5G、人工智能、云计算等技术的快速发展，高性能内存需求将持续增长。
总的来说，SK 海力士业绩向好的背后，是其在 HBM 和 DDR5 领域的领先技术和市场布局。SK 海力士业绩向好，也再次体现出创新技术对于半导体厂商的重要性。市场总是不会亏待有创新力的企业。然而，要想保持这一优势并持续增长，SK 海力士还需不断创新和适应市场的变化。
在市场回春后，新存储的技术之战，会愈演愈烈。
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