大联大世平集团联合多家原厂推出车载空调压缩机驱动方案 时间:2024-01-02来源:电子产品世界 2024年1月2日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于旗芯微(Flagchip)FC4150 MCU、恩智浦(NXP)FS2600