台积电3nm工艺面临挑战:当前良品率只有55%

  作者:陈玲丽编译 时间:2023-04-27来源:电子产品世界

据外媒报道,在7nm、5nm等先进制程工艺上率先量产的台积电,也被认为有更高的良品率,但在量产时间晚于三星近半年的3nm制程工艺上,台积电可能遇到了良品率方面的挑战,进而导致他们这一制程工艺的产能提升受到了影响。

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3nm制程工艺的产能提升受到影响,也就意味着他们在满足客户的需求上有压力,分析师认为台积电当前在量产工艺、产量方面均出现了问题,导致交付时间推迟。根据EE Time报道,台积电正“竭尽全力”地提高3nm工艺产能,满足苹果的大订单需求。

在台积电的3nm制程工艺量产前两年,也就是在2020年的12月份,就有报道称苹果已经下单预订台积电这一工艺量产初期的全部产能,用于代工A系列和M系列的芯片,苹果也被认为是台积电3nm工艺量产初期的唯一客户。

Arete Research分析师Brett Simpson认为,台积电3nm工艺为苹果代工A17 Bionic芯片(适用于iPhone 15 Pro机型)和M3芯片仍处于开发阶段,良率仅为55%。

值得注意的是,台积电有望按照计划改进3nm良率,预估每个季度可以提高5个百分点。

在3nm制程工艺的良品率及产能上,台积电CEO魏哲家在一季度财报分析师电话会议上提到,虽然公司已经达到“大批量生产和良好的良率”,但客户的需求超过了其供应能力。今年下半年,台积电将为苹果增加A17和M3芯片的生产,同时为英特尔、AMD和Nvidia生产芯片。

关键词: 台积电 3nm 工艺 良品率

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