电子产品世界

据《华尔街日报》2月23日报道，拜登政府本周将启动规模530亿美元的《芯片法案》（Chips Act）计划，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）将在2月23日公布如何发放芯片制造补贴的具体计划，并于下周公布更多关于如何申请这些补贴的细节。

报道称，《芯片法案》中大约390亿美元用于晶圆厂以及材料和设备工厂的制造补贴，还有132亿美元用于研发和劳动力培训。除此之外还有一项税务激励计划，为制造和加工设备提供25%的先进制造业投资税收抵免。

关键词： 拜登 芯片法案 晶圆制造

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