电子产品世界

据国外媒体报道，在三星电子的3nm制程工艺量产近半年之后，台积电的3nm制程工艺也已在去年12月29日正式开始商业化量产，为相关的客户代工晶圆。

虽然比三星3nm工艺量产晚了半年，但是在良率上一直被认为远超三星。台积电CEO刘德音还表示，相比于5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，这将是最先进的工艺。

有消息人士称，台积电3nm的主要客户今年可能只有苹果一家，有望在苹果M2 Pro芯片上首次应用，后面的A17仿生芯片也会跟进。

在报道中，相关媒体也提到高通和联发科这两大智能手机应用处理器厂商，虽然都希望跟随苹果的节奏，在旗舰智能手机处理器上采用3nm制程工艺，但他们尚未就今年加入3nm阵营作出明确的决定。

在今年是否采用3nm制程工艺上，高通和联发科也陷入了两难的境地。其中主要原因是由于3nm工艺成本过高，突破2万美元/片晶圆，等于14万元左右才能加工一片12英寸晶圆。

如此高昂的价格也难怪只有苹果能承受，至于AMD、NVIDIA、高通、联发科等厂商，并不急于推出3nm产品，可能到2024年下半年才会下单。

在苹果采用3nm制程工艺的情况下，高通和联发科面临竞争方面的压力。如希望在旗舰智能手机市场同苹果竞争，可能就没有选择，只能在今年开始采用3nm制程工艺。

关键词： 苹果 台积电 3nm 高通 联发科

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