在汽车芯片的调研过程中，众多汽车芯片设计公司普遍反映国内车规级芯片生产能力不足，影响国产芯片及时流片应用。而国内芯片行业的权威专家却言之凿凿，说国产车规级芯片生产能力完全够用。为了破解这一难题，中国汽车芯片产业创新战略联盟日前在北京亦庄召开了一个座谈会，请汽车芯片设计和芯片制造及相关方面的专家共同商讨。与会专家的真知灼见，使笔者茅塞顿开，收获满满。现将笔者的收获录出，供各位同行参考。
第一，从芯片制造企业角度看，问题在于由于市场分散，芯片设计企业能力不够强，难以将市场需求转化为芯片制造企业可接受的商务需求。具体而言，一是芯片设计企业要求生产的产品规格庞杂，而且大多数量不够大，达不到流片的经济规模，难以接单。二是芯片设计企业技术能力不够强，不能与芯片制造企业共同协作，改进工艺，完成特定的制造要求。这是我们发展中的问题。由于车规级芯片的特殊要求，长期以来，国际上已形成五大汽车芯片专业公司垄断车规级芯片的状况，这五大公司供货时间长，已形成规模化的供需关系。相形之下，我国新起的众多汽车芯片设计企业自然会显得产品规格众多，生产数量又不足。又由于五大公司多数是既设计又生产的综合性公司，或多年积累了生产经验，所以他们熟知车规级芯片生产的特殊工艺要求和工艺方法。而在这方面，我们的芯片设计公司难以企及。
第二，为了解决国产芯片规格多又数量不足的问题，建议整车企业和系统零部件生产企业将众多的汽车芯片需求归类汇总，达到可以流片的经济规模。要做到这一点并不容易，需要对汽车芯片的性能和要求有透彻的理解。会上有权威专家指出，比亚迪虽然是整车制造企业，由于动手早，已形成一定的芯片设计能力，对汽车芯片有较透彻的理解，可以成为行业的楷模。笔者认为，在这方面，中国汽车芯片创新战略联盟责无旁贷，应努力推进汽车芯片需求归类汇总工作，促成一批国产汽车芯片达到流片的经济规模。
第三，与国际芯片强国（地区）相比，中国芯片产业还处于发展初期，国产芯片的设计、制造、封测、应用企业综合能力都不强。为此建议：一是企业间要有很强的合作意愿，以包容而不是挑剔的态度对待上下游企业的合作要求，建立互信、互助、互认的生态氛围；二是各企业要加强能力建设，重点是向上下游延伸的能力，芯片设计、制造、封测、应用企业间互相协作、互相赋能的能力；三是在上述合作的基础上强强联合，形成虚拟的垂直整合制造（IDM）模式。中国汽车芯片创新战略联盟将把这方面工作作为今后的重点，与业内同行加强交流合作。
总而言之，中国芯片产业快速发展的条件已经成熟。我们发展中国芯片产业，主要原因不是个别西方国家“卡脖子”。主要原因一是中国进入高质量发展新阶段，经济体量大，创新需求高，必须发展芯片产业。二是中国制造正在走向中高端，发展芯片产业的能力已经具备，是水到渠成。个别西方国家试图抑制中国高端芯片发展，其结果必定是适得其反，激励我们更快更好发展。而中国汽车产业特别是新能源汽车的高速发展，为芯片应用提供了大好舞台，汽车芯片是中国芯片产业的重要突破口。当前最重要的工作之一是促进产业链上下游合作，打造良好的产业生态。
中国汽车芯片生态建设工作内容很多，除设计与制造的衔接以外，还有标准体系、测试认证体系、操作系统、EDA、IP、工具链等诸多问题。笔者将逐步了解、学习，并将收获与各位业内同行交流。
关键词：
汽车芯片
车规级芯片
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