关于热敏电阻应用失效问题研究

  作者:张乐(格力电器(合肥)有限公司,合肥 230088) 时间:2022-04-11来源:电子产品世界

编者按:热敏电阻是指阻值随温度的改变而发生显著变化的敏感元件,除此之外,还具有体积小、反应快,使用方便等优点,因此被广泛应用于工业、农业、交通运输等领域,解决各种技术问题。本文主要介绍热敏电阻在家电领域的应用及失效案例分析,热敏电阻为家电主控板的核心器件,此器件失效会直接导致主控板功能错乱或者直接停机。因此,研究此元件的失效原理及可靠性提升方案,对家电使用寿命起到关键的作用,同时对其他电子元器件的失效研究也起到借鉴作用。


0   引言

热敏电阻是电器类物料的通用元件,主要是通过感受温度变化变换阻值,并将阻值传递给主机,主机执行相关的指令。例如热敏电阻感受到环境温度升高,会以阻值变化的方式通知到主控部件,主控部件通过相关指令来阻止这种变化。如果热敏电阻感知的温度不准确,那么主控部件给出的指令也是错乱的,所以研究热敏电阻的失效模式至关重要。

热敏电阻的常见失效现象主要是阻值问题,例如阻值小(短路),阻值大(开路)。常见热敏电阻结构如图1 所示。

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图1 常见热敏电阻结构

如果热敏芯片与杜美丝接触不良,存在缝隙则会表现出阻值大;如果晶圆与其他导体之间并联,根据电阻并联后阻值变小的原理,此种情况热敏电阻表现出来的阻值偏小。

1   电阻短路失效原因之电极金属迁移

1.1 失效机理分析

热敏电阻晶圆前后两个面镀有金属电极,如图2 白色区域,此电极为银(Ag) 材质,具有很好的导电性、延展性和导热性,是高精度产品上常用的导电材料[1-2]

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图2 热敏电阻晶圆电极

在实际应用中,电阻值小/ 失效品主要表现为黑色晶圆表面发白,有一层雾状物质,如图3。

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图3 银迁移

将玻壳剖开,检测雾状物质,发现了大量的Ag离子,与电极表面材质一致,同时晶圆中不含有Ag元素(图4),说明芯片两侧的导电物质Ag 发生了迁移现象,在芯片侧面形成了并联电阻,造成了整体电阻值下降,导致阻值变小。

银迁移过程:电压和湿度是银迁移的两个必要条件,但是实际使用中通电是无法避免的;使用环境方面,部分产品使用环境较潮湿,统计失效产品全使用在潮湿环境中。

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图4 晶圆电镜照片和异物成分分析

电迁移是由于电流使离子在导体中流动。当关闭施加电压后,离子进行随机热扩散。离子的迁移受温度、电压梯度和电极之间的距离影响。在混合厚膜封装中,其它被认为最重要的迁移参数是导体的组成、环境湿度水平和密封剂的类型。电子元件的迁移根据发生环境的不同有两种形式。电迁移是一种涉及在相对较高温度(150 ℃ ) 的干燥环境中发生电子动量传递的固态迁移。

另一方面,离子迁移发生在周围温度小于100 ℃的潮湿环境中。厚膜系统中离子迁移是最常见的失效模式,每当绝缘体分开的导体从周围环境获取足够多的水分。通过一系列的实验,确认在跨介质结构中银的离子迁移是最主要的失效模式。

银的表面迁移是一个电化学过程。当银在高湿条件和外加电场下与绝缘体接触,它以离子的形式离开初始位置并重新沉积到另一个地方。电解迁移可以被看作三个步骤,包括:电解、离子迁移和电沉积。银离子的迁移机制可以解释如下。

1) 潮湿环境中的水分子在外加电场下被离子化:

Ag→Ag+   (1)

H2O→H++OH-   (2)

2) 氢离子迁移到阴极释放出氢气,氢氧根离子与银离子在阳极相遇并形成胶体沉淀:

Ag++ OH- → AgOH   (3)

3)AgOH 不稳定,在阳极端分解成黑色Ag2O 沉淀:

2AgOH → Ag2O+H2O   (4)

4) 发生水合反应:

Ag2O+H2O → 2AgOH → 2Ag++2OH-   (5)

所以本次的银迁移应为离子迁移,唯一避免产生迁移的方式只有阻止水汽进入晶圆周围。

1.2 可靠性提升方案

从产品结构方面分析,晶圆通过杜美丝连通,表面玻壳封装。此种结构较为成熟,如进行结构更改较为复杂,需要经过多重验证。从产品防水方面研究,在产品表面增加防水涂层,防止水汽进入玻壳内部是最优的解决方案。此防水涂层要具有与玻璃、金属等粘结力高,断裂伸长率高。

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图5 无防水涂层(左)和有防水涂层(右)

1.3 分析验证结论

此处以硅胶为例,对比增加前后耐久性提升情况:将涂覆硅胶和未涂覆硅胶的产品全部使用环氧树脂封装完毕之后,放入同一环境水中(水温100 ℃),通上5 V 电压,每隔5 天(120 h)测试一次热敏电阻性能,发现改善前产品水煮360 h 之后开始失效,而改善后产品水煮1 200 h 之后才失效。两种状态产品使用寿命差异较大。可见,此种在热敏电阻玻壳表面含浸防水涂层可以有效提高产品密封性。

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2   电阻短路失效原因之焊点金属迁移

2.1 失效机理分析

空调上使用的热敏电阻还有另外一种即检测排气温度的热敏电阻,此种电阻要求耐高温,其引出线与热敏电阻之间采用焊锡焊接,但是引线需要使用耐高温引线,且使用环境也较潮湿。失效原因较多的主要为内部焊锡金属迁移。客户使用失效产品实物如图6,两个引线之间的金属物质为云状分布,是迁移的典型特性。但同时又存在点状分布,迁移物质测试含有C、O、Sn,分析为焊锡附着在电线绝缘皮上,受潮后金属离子朝着周围生长,最终将两根电线连在一起形成值小。

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图6 售后失效样品X光图片和实物图片

对以上分析结论实验验证,电线残留点状焊锡,水煮一段时间后,电线绝缘皮表面长出导电物质(图8),同时热敏电阻阻值偏小。测试电线上残留物质与图7 一致(图9)。

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图7 导电物质检测

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图8 实验失效样品X光图片和实物图片

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图9 实验样品导电物质成分测试

通过水煮模拟及售后样品的分析,确认失效原因为引线上残留锡渣,同时焊锡中的助焊剂对金属迁移起到促进作用,最终在通电+ 助焊剂+ 水的情况下存在离子迁移,形成微短路不良。

2.2 可靠性提升方案

热敏电阻引线电线残留助焊剂及锡渣需要重点清洗。①焊锡炉的改善优化,可参考波峰焊内部的锡炉的工作方式,确认焊锡保持流动状态,已彻底杜绝表面焊锡氧化层残留。②浸锡后使用有机溶剂清除电线表面助焊剂,减少助焊剂残留。通过实验对比,改善后产品在同等条件下 使用寿命较之前有很大提升。③增加环氧树脂封装长度,阻隔水汽进入。

3   电阻短路失效原因之封装空隙

由于热敏电阻芯片与杜美丝引线接触为直接接触,非焊接式接触,如杜美丝受力不均或受力较小即出现接触不良情况,表现为开路(图10)。

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图10 失效图

杜美丝玻封过隧道炉使用压载平台压载引线保证接触,由于引线较细,个别存在变形等问题,当上模引线出现弯曲时,压载平台顶针出现压载不到,即会出现芯片与引线之间产生接触间隙。所以实际生产过程一定要首先保证度美丝无变形,且封装夹具不得出现空缺,保证受力均匀(如图11)。

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图11 生产封装形式

4   结语

本文从热敏电阻实际应用失效问题出发,阐述了热敏电阻失效的两种形式:银迁移和焊锡迁移,并对其失效机理研究,提出改善方案。从解决根本问题出发,对使用环境及产品结构详细分析,从产品结构和生产过程方面优化改善,从而提高产品的可靠性,进一步提升整机的使用稳定性。

5   元件失效问题研究的意义

通过对热敏电阻失效问题的研究,阐明了一种分析思路:即首先要了解元件的应用环境、元件结构,然后深入挖掘问题产生的根源。从管理思路向技术思路转变,从器件结构优化上提升产品质量。

参考文献:

[1] 嵇永康,胡培荣,卫中领.银镀层中银离子的迁移现象(一)[J].电镀与涂饰,2008(8):18-20.

[2] 林晓玲,黄美浅,章晓文.热敏电阻测量法的研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2004(1):39-42.

(本文来源于必威娱乐平台 杂志2021年1月期)

关键词: 热敏电阻 失效分析 金属迁移 202101

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