电子产品世界

　　9月21日消息英特尔CEO Pat Gelsinger在此前的架构日(Architecture Day)上逐一说明了CPU、GPU的次世代架构平台布局。

　　该公司当时表示其Xe-HPG GPU将采用台积电的6nm制程(N6）代工，其中包括英特尔的Xe-HPG显卡Alchemist，这是首批被列为来自“外部代工厂”的产品之一。

　　对于这种选择的原因英特尔没有透露，业界认为是因为英特尔的10nm工艺与台积电的7nm工艺相比竞争力不够，所以选在外部晶圆厂制造。Digitimes今日表示，英特尔称其Alchemist GPU找上台积电代工只是因其内部的10nm产能短缺，具体细节未知。

　　英特尔锐炫显卡产品基于XeHPG微架构打造，融合了英特尔XeLP、HP和HPC微架构的优势，将通过高级的显卡功能，提供出色的可扩展性和计算效率。锐炫第一代产品“Alchemis”首批产品预计将在2022年第一季度上市，面向移动平台和传统PC市场。

关键词： 英特尔 台积电 10nm

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