英特尔重组技术部门 硬件高管Murthy将于8月3日离任

时间:2020-07-28来源:CNMO

【CNMO新闻】据外媒ZDNet消息,英特尔日前宣布重组其技术部门,原硬件高管Venkata(Murthy)Renduchintala将于8月3日离任,由Ann Kelleher博士接替他的工作,专注于开发7nm和5nm工艺。

英特尔硬件高管Murthy即将离任

上周,英特尔在第二季度财报中表示,其7nm芯片的发布将被推迟。与此同时,竞争对手台积电(TSMC)与AMD已经在7nm工艺上领先一步,这对英特尔的收益和市值产生了较大的打击,分析师一直猜测该芯片巨头可能会有大动作。

The Verge报道,英特尔曾于2016年2月从高通(Qualcomm)挖走了Murthy,由他负责技术、系统架构和客户小组,负责英特尔芯片的设计和制造以及其他硬件。在他离任后,他领导的部门将被分拆成五个不同的团队,划分技术开发、制造、设计工程、架构和供应链管理方面的职责,每个部门的负责人将直接向英特尔首席执行官鲍勃·斯旺汇报。


关键词: 英特尔 技术部门 硬件

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