电子产品世界

陶氏之前的材料化学产品线覆盖了包括包装、交通、基础设施、消费品、能源和耐用品等多个行业，随着道康宁的加入，不仅丰富了陶氏的产品线，更是能够结合两家之长，逐步实现有机与无机材料合作创新的新可能，在不同行业的细分市场内为客户提供创新产品。David Chen在采访中提到：“道康宁被陶氏收购后，有机硅的产品都还在，而且结合陶氏在本地强大的研发能力，可以让这些有机硅产品变得更强大；而道康宁的这些有机硅产品对于陶氏来说也是一种补充。因为我们的产品可以是杂化的产品，比如有机硅可以跟聚氨酯杂化，有机硅可以跟丙烯酸杂化，这样演化出更好的效果，更好的产品来。”

陶氏消费品解决方案事业部服务内容包括家庭和个人护理、高性能有机硅和有机硅原料和中间体。随着国内对物联网、汽车电子、5G通讯等高新技术的重视不断增加，陶氏依靠自己的技术实力和创新能力，尽量做到符合市场的发展，帮客户解决他们现在面临的问题。

创新产品助力5G、电动汽车行业发展

陶氏在本次慕展上宣布进入电磁屏蔽(EMI)市场，并展示了其在电子设备组装和热管理方面最新推出的创新材料，通过一面互动展示墙演示了陶氏产品如何助力5G，以及如何促进新一代智能手机和智能照明设备的发展。

陶氏公司展位

在电子工业中，防电磁污染是印刷电路板（PCB）结构和组件设计者日益关注的问题。 在5G网络提高数据传输量和速率的同时，更小的元器件、更高密度的封装以及越来越多的设备连接正在增加电磁污染的风险。陶氏先进的创新解决方案可以帮助设计人员克服这些障碍并解决其他的一些挑战。

其中，陶熙™ SE 9160 粘合剂是为消费设备和显示屏的组装提供快速、灵活的加工选择。该有机硅粘合剂可与大多数基材良好粘合，具有出色的可重复加工性且不留残胶，适用于现场固化密封垫圈(CIPG)工艺并可提供相当于IPX7级耐水性的有效密封。而陶熙™ TC-3015 导热凝胶则提高了高性能加工和控制组件的生产效率和性能。这款出色的导热材料可简化智能手机和其他组件的加工过程，在返工过程中可以轻易地完全剥离，不留残余。

陶氏推出了DOWSIL™（陶熙™）EA-4700 CV胶粘剂，作为新一代汽车装配用有机硅解决方案，能够在室温下快速固化，同时具备有机硅的性能优势。“电动汽车和自动驾驶汽车的发展正在加速整个行业的发展。全球各地的工程师们都在寻求创新解决方案，希望在满足安全和可靠性要求的同时，提高电池组以及雷达（RADAR）、激光雷达（LiDAR）和相机等高级驾驶辅助系统（ADAS）传感器模块的生产效率。”陶氏高性能有机硅事业部汽车装配全球负责人Bruce Hilman表示，“DOWSIL™（陶熙™） EA-4700 CV胶粘剂可以为铝、PBT、PPS等汽车电子模块所采用的基材提供持久的粘合和环境密封。更为重要的是，该款有机硅胶粘剂能够在室温下快速固化，从而提高电子封装的大规模量产效率，并且还可降低能耗。”

关键词： 陶氏 DOW 有机硅

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