E拆解:高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场
主板ic信息:
主板正面主要IC(下图):
![E拆解:高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场 E拆解:高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场](http://editerupload.eepw.com.cn/201901/ef1c5243e7dcf15833c6bd7684b89e8f.jpg)
红色:光线传感器
绿色:距离传感器
青色 : QUALCOMM-SDM660-八核处理器
蓝色:Samsung- KM3H6001CA-6GB内存+64GB闪存
紫色:QUALCOMM -PM660L-电池芯片
淡绿色:QUALCOMM- PM660-电池芯片
紫红色:Skyworks-SKY77645-61-射频模拟芯片
青绿色:InvenSense- ICM-20608-6-Axis (Gyroscope+Accelerometer)
主板背面主要IC(下图):
![E拆解:高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场 E拆解:高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场](http://editerupload.eepw.com.cn/201901/e27e5066dad576b2753ee9d4ca86d5dd.jpg)
橙色:AKM-AK09918-3-axis Electronic Compass
深绿色:QUALCOMM -WCN3980 -Wi-Fi芯片
淡紫色:QUALCOMM -SDR660 -射频模拟芯片
黄色:Skyworks-SKY77912-61-射频模拟芯片
主板上的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息见下表:
![E拆解:高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场 E拆解:高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场](http://editerupload.eepw.com.cn/201901/39a12edf2ac24de3f3b0ec7ccb9235d8.jpg)
主板上的MEMS芯片使用信息见下表:
![E拆解:高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场 E拆解:高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场](http://editerupload.eepw.com.cn/201901/b55592541f426b53231782ae3f35cf9a.jpg)
总结信息:
SAMSUNG A6s整机共采用25颗螺丝固定。结构件基本用胶固定。机身多处使用泡棉和石墨片用于散热,主控芯片位置带有散热硅脂;指纹识别为后置式,仅指纹识别BTB接口上有塑料盖板且盖板上有泡棉用于保护接口。虽然是三星的中端机系列,没有旗舰机那么细致的小细节保护,但是整体结构保护还是不错的。
![E拆解:高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场 E拆解:高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场](http://editerupload.eepw.com.cn/201901/7fea80317f99a552bf7196d3392ae98f.jpg)
1
2
![](https://webstorage.eepw.com.cn/images/2014/m/wx.png)
加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号:EEPW
或用微信扫描左侧二维码
相关文章
-
-
2022-02-25
-
-
2020-02-11
-
-
2019-10-29
-
-