中移动推旗下首款eSIM芯片 未来手机无需插卡

时间:2018-05-28来源:IT之家

  中国移动25日推出了智能物联China Mobile Inside计划,并发布了旗下首款eSIM芯片。中国移动方面称,这款芯片是紫光展锐与中国移动合作开发,是自主品牌。

中移动推旗下首款eSIM芯片 未来手机无需插卡

  根据中国移动介绍,这款eSIM芯片为C417M,主要特性是集成中国移动eSIM功能,支持空中写卡,最大程度降低终端体积,同时避免不良环境或震动导致的SIM卡接触不良无法通信等情况,进一步提升芯片的稳定性。

  中国移动方面表示,未来eSIM芯片可以应用在各种物联网终端上,比如智能仪表、智能家居、工业设备、农业设备、无人机等。此前,在2017年CES Asia上,中国移动就推出了eSIM NB-IoT通信模组M5310,本次推出的eSIM芯片未来将推动手机产业和物联网产业的发展。

关键词: 中移动 eSIM

加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号:EEPW

或用微信扫描左侧二维码

相关文章

查看电脑版