电子产品世界

　　大陆发力：三业并举，国产加速

　　一条完整的集成电路产业链包括设计、制造、封测三个子产业，同时还包含集成电路设备制造和关键材料生产等上游支撑产业。从产业全球格局来看，目前美国依然是集成电路产品设计和创新的发源地，全球前20位集成电路设计企业均在美国。集成电路的代工业主要分布在亚洲地区，其中我国台湾地区和韩国是当前集成电路代工企业最重要的聚集地。

　　在充分借鉴国外产业发展规律的基础上，中国大陆走出一条设计、制造、封测三业并举的集成电路发展道路。在IC设计领域，我国大陆目前存在设计中心、设计公司、科研院所近千余家，设计产品可覆盖计算机、外网通信、消费电子、工业控制等众多领域。芯片制造领域，我国目前已有各类集成电路生产线50余条，并且近年台积电、格罗方德、联华电子等大厂纷纷选择在大陆投产建设12寸晶圆厂。在芯片封装测试领域中，由于人力成本是其较为重要的影响因素，因此中国大陆企业近年凭借较为优质和廉价的劳动力资源在该领域取得世界瞩目的成就。

　　IC设计：高速成长，差距收窄

　　从1999年至2016年，中国大陆集成电路设计产业经历了高速增长的黄金发展期。在此期间，我国大陆集成电路设计的复合年均增长率高达44.91%，并且中国大陆IC设计公司从2014年的681家增至2016年的1361家，仅两年内实现数量上的翻倍。

　　2016年全球前50名Fabless企业中，中国大陆IC设计企业数量达到11家，分别为深圳海思、紫光展锐、大唐微电子、南瑞智芯、中国华大、中兴、敦泰科技、士兰微、格兰微、珠海全志、蒙太奇。其中深圳海思与紫光展锐更是成功进入全球Fabless前十名。

　　依据我国集成电路产业“十三五”发展规划，至2020年，我国集成电路设计业年销售收入将达到3900亿元，产业规模占全球集成电路产业比例的41.9%。按照目前发展态势，该目标完成可期。但是目前我国大陆IC设计业整体技术水平依然偏低，产品主要集中于中低端系列，在高端产品系列仍有较大的追赶空间。

　　制造：产业转移，成长确定

　　据中国半导体行业协会发布的统计数据显示，2016年中国集成电路制造业销售额突破1000亿元，较上年同比增长25.1%。大陆芯片制造产业的迅猛发展主要源于芯片设计业订单的增长以及国内芯片制造业产能利用率的大幅提升。

　　集成电路制造产业的跨境转移在中国大陆掀起了投资狂潮。据国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)的数据显示，预计2017~2020年全球将投产62座半导体晶圆厂，其中26座将落地中国大陆，占全球总数的42%。仅2016~2017年，我国大陆就有7座晶圆厂在筹备建设。其中以长江存储为基础的国家存储器生产基地项目开工建设，投资总额高达240亿美元，预计至2030年可达到每月100万片的产能。

　　封测：产业整合，高端迈进

　　封装测试行业是整个集成电路产业链中资金与技术门槛较低的组成部分，其主要影响因素在于人力成本方面。在我国集成电路发展初期，依赖大陆较为廉价的劳动力资源和产业投资优惠政策，封测业长期占据我国集成电路产业的半壁江山。目前，为我国大陆封测业整体规模增速趋缓，增长水平也明显低于IC设计业和IC制造业。

　　近年来，我国大陆封测领域产业整合步伐加剧，公司并购事件屡见不鲜。2014年华天科技4200万美元收购美国FCI;2015年通富微电出资3.7亿美元收购AMD旗下的苏州封测工厂与马来西亚槟城厂;2016年长电科技联合国家集成电路产业发展投资基金与中芯国际，以7.8亿美元完成对星科金朋并购。此一系列的并购行动反映出我国封测龙头企业正通过对海外优质资产的并购重组以实现自身向高端封测领域的迈进。

　　政府助力：政策扶持，资金投入

　　集成电路产业是我国的电子科技创新与信息技术发展的重中之重，是我国实现“中国制造”和“工业4.0”的必要环节。但是由于集成电路产业较高的资本壁垒和技术壁垒，致使众多民间资本望而却步。根据摩尔定律，IC制造行业每隔2年需要实现一次技术制程上的更新迭代;而在后摩尔时代，IC设计、封测、原材料和设备等领域需要更多投入才能同步跟进。2016年台积电研发费用达21.97亿美元，高通研发费用则更是高达51.51亿美元。

　　政策层面，我国政府高度重视大陆集成电路产业的发展。2015年，国务院提出中国制造2025，并将集成电路产业列为重点领域突破发展之首。2016年国务院颁布《“十三五”国家信息化规划》，提出构建现代信息技术和产业生态体系，推进核心技术超越工程，其中集成电路被放在首位。并且《规划》涵盖集成电路的设计制造、封装、测试的全产业链，强调要加大芯片设计部署，推动高工艺生产线建设。

　　资金层面，2014年由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业共同出资设立国家集成电路产业投资基金，该基金重点投资集成电路芯片制造业，同时兼顾IC设计、封装测试、上游设备与材料等领域。2015年，国家国家集成电路产业投资基金将向紫光集团旗下的芯片业务投资100亿元，此为该基金成立以来进行的首个大规模投资。

关键词： 集成电路 晶圆

加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号：EEPW
或用微信扫描左侧二维码