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big.LITTLE MP模式正快速成熟，已有许多晶片商积极投入开发，产品可望在2013下半年大量出炉。由于big.LITTLE MP模式并不须大幅改变硬体，因此晶圆厂可部署支援CPU切换模式的平台，进行核心更新后，再升级到big.LITTLE MP模式，或直接建置现有完整的big.LITTLE平台。

目前big.LITTLE MP相关软体已开始运转，并开始在晶片商研发平台端进行系统测试，ARM与合作夥伴亦正积极进行软体强化，针对各种使用实例将系统效能调校至最佳效果，包括排程程式的负载平衡政策、上下切换点以及执行绪优先秩序等。此外，ARM也在开放原始码平台每月定期推出big.LITTLE MP修正程式组，内含测试晶片平台、测试结果以及说明文件的最新的调校结果。Linaro也已推出修正程式组和CPU切换软体，并开始供应Linaro联盟成员。

布局下世代big.LITTLE　ARM加速推出新核心

随着big.LITTLE技术演进，ARM近期更发布两款具有big.LITTLE处理性能的新型CPU核心--Cortex-A57及 Cortex-A53处理器。Cortex-A57是经过效能优化的big核心，每时脉周期的效能较Cortex-A15增加25%，频率效能与能源效率也都高于Cortex-A15处理器。Cortex-A53则为LITTLE核心，每时脉周期效能增加40%，能源效率则等同于Cortex-A7。

这些新核心在架构上都完全相同，并支援ARMv8架构，因此能导入进阶版的NEON技术与浮点功能、加密加速并支援64位元。除AMBA4 ACE之外，两种核心也都支援新世代快取一致汇流架构，且跟现有ARMv7架构的CPU核心一样，能在AArch32模式下执行既有程式码。支援64位元及额外一般用途暂存器的应用方式洗炼而有效率，且能耗增加不多。

微架构也经过强化，以增加各核心在每个指令时脉周期中的传输量。这些新款核心在经过软体细部升级并支援64位元定址模式后，将会跟Cortex-A15及Cortex-A7处理器一样支援big.LITTLE技术。

两种核心将在2013年提供给合作晶圆厂，预计2014年开始量产。与此同时，三星(Samsung)与瑞萨行动(Renesas Mobile)已针对Cortex-A15和Cortex-A7展示首款big.LITTLE晶片，2013年至少还有五家ARM合作夥伴计划推出 big.LITTLE实作。

未来，big.LITTLE设计将为行动装置系统功耗及效能控制点的极度宽动态(Wide Dynamic Range)带来全新的可能性，这是单一类型处理器核心所无法达到的。目前市面上装置的工作量往往混杂程度高低不同需求的执行绪，这种宽动态便可为其提供完美的执行环境，提供一个在新世代行动平台下，提升装置运算效能并延长续航力的大好机会。

关键词： big.LITTLE ARM 处理器