ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出有助于无线较远距离传输的Sub-GHz频段芯片“ML7345C”

  作者:迎九,金旺 时间:2016-04-26来源:电子产品世界

  Sub-GHz适合较远距离传输,可应用于智能仪表、安防、住宅楼宇和物联网等。通常是需要高可靠性和超低功耗的芯片。

  为此,ROHM旗下的LAPIS Semiconductor公司(蓝碧石半导体)近日宣布“ML7345C”芯片已经开始量产销售,适用于智能仪表、住宅/楼宇安全、火灾报警器、烟雾报警器、云农业等需要长距离无线通信和低功耗的应用。

  ML7345C支持在中国国内可用的频段433~510MHz和发射功率100mW高输出。另外,通过改善高频放大器,实现了优秀的无线性能与环境稳定性(发射功率的耐温性:达一般产品的3倍以上),因此,非常有助于简化智能仪表等复杂的无线网络(减少中继器)并提高可靠性。“ML7345C”的耐温度变化、耐电源电压变化性能是一般产品的3倍以上。

  不仅如此,通过短时间启动接收的高速电波检测功能以及大幅减少休眠电流,占通信时间大半的待机工作过程中,平均电流与该公司以往产品相比降低了48%,还有助于系统实现更低低功耗,并延长电池的使用寿命。与以往产品相比,“ML7345C”的休眠电流降低58%,平均消耗电流降低48%。该产品已于2015年12月开始量产销售,未来计划通过与中国企业进行合作,推出搭载该产品的无线模块。


本文来源于中国科技期刊必威娱乐平台 2016年第4期第74页,欢迎您写论文时引用,并注明出处。

关键词: ROHM 智能仪表 安防 住宅楼宇 物联网 201605

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