电子产品世界

　　物联网(IoT)被誉为下一个经济大幅度增长的市场，在2020年之前全球将会有超过500亿个联网设备，在众多物联网设备中，将有50%的物联网装置由新创公司提供。

　　在如此竞争的市场裡，创新与快製将是成功的关键。大联大控股旗下世平集团携手台湾创新快製媒合中心与爱特梅尔共同举办【智慧生活大未来-物联网解决方案研讨会】，会中将介绍物联网趋势与各种解决方案，协助您加速打进此庞大市场，共同掌握市场商机与优势。

　　现场活动设有物联网方案展示，会后亦赠送精美礼品(请携带两张名片进行报到手续)，诚挚邀请您参与盛会。

　　【活动资讯】

　　活动日期： 2015年12月8日(星期二)

　　活动时间： 下午13:00 –下午17:00 (下午13:00报到 & 会中提供茶点)

　　活动地点： TICC 台北国际会议中心(台北市信义区信义路五段1号) 101D会议室

　　主办单位： 世平集团、台湾创新快製媒合中心、爱特梅尔

　　联络人： 886-2-2788-5200 分机86187 李小姐

　　报名方式： 免费参加

　　活动好礼：

　　活动结束后，填写完整

　　研讨会问卷并缴回者，

　　即可获得一个「小米行动电源」

　  【活动议程】

　　备注: 主办单位保留活动时间及议程最后更动权利

　　【交通资讯】

关键词： 世平 物联网

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