电子产品世界

　　三、手机芯片领域血雨腥风，是否还值得自研芯片再挤入?

　　手机行业竞争压力不可避免的传递到了最上游的芯片环节。芯片领域的行业景气度在下降，那些消逝的背影：TI、博通、Marvell、威盛(Intel)……那些正在发生的并购潮：Intel收购VIA、紫光并购展讯…….芯片行业垄断与血拼进行时：高通、MTK营收利润下滑，芯片行业的技术、资金门槛逐步提升，芯片产业链各环节巨头垄断加剧，IP、IC、代工制造、封装测试，无一环节不如此。手机芯片领域已经难寻新人崛起机会。

　　时势与英雄并重，市场已很难再现第二个“海思”

　　华为海思是自研芯片厂商的榜样。但很遗憾的是，那些成就海思的因素，都难寻第二：华为技术、网络、运营商、智能手机高速发展期…..历史很难重演，即便是海思自身也是如此(海思研发历程请搜索，不再赘述)。

　　在移动通信发展史上，基带是芯片竞争核心。海思芯片在Modem上的单点突破是华为网络侧多年耕耘在终端侧的充分体现，LTE Cat4、Cat6……都离不开网络侧这一得天独厚的优势。数据终端(上网卡、网关等)是Modem芯片的试验田，而海思3G、4G芯片的成熟都受益于运营商数据终端产品的推广。这一背景而言，目前看仅有中兴尚有一拼。

　　2004-2015年，海思芯片的发展恰逢3G/4G、智能机发展的高潮期，市场留给了海思足够的试错周期，板凳要做十年冷，手机市场是否还会给新进入者从0到1的孵化周期呢?(收购确实是条弯道超车路，但从消化到引领也也需要时间。)

　　自研芯片已难再建立差异化绝对竞争力，需降低预期，华为也不例外

　　手机厂商真的需要自己芯片吗，自己做芯片能取得什么样的竞争优势呢?

　　可以不受制于其他芯片厂商，包括量产时间、价格问题、供应问题等;

　　与芯片厂商间的谈判砝码，手里有粮有底气(也可能适得其反，被晾一边);

　　器件自足，产业垂直整合，市场竞争弹性空间加大。

　　上述三点是通用效用，而对于国产芯片而言，更有一层品牌精神力提升的价值，“中国芯”、“自主XX”等，在消费者心目中能够快速形成品牌认同感。

　　那么自研芯片在市场竞争中还有“核武”价值吗?

　　1、芯片新生儿，问题是少不了的。任何新生事物的成熟都需要过程，大跃进跨越也需要产品小白鼠，处理不好只会负向加分，又有几个厂商能够承受1-2代产品的失败之痛。新芯一定要找到一个让用户尝试的理由，如果不能在芯片找到单点突破点，如何为产品竞争力加分，消费者如何会买单，对于其他芯片厂商而言，战略制衡价值又剩几何?

　　2、芯片在手机竞争中的砝码趋势上在降低。在2013-2015年手机产业链教会了消费者看骁龙Inside，在2015年消费者越来越看到同一款芯片从千元到3000元都在应用，配置也越来越趋同。随着芯片处理性能的过度过剩，消费者对于芯片、核数、性能的关注度在下降。再对比一下PC领域，现在买PC时还有多少人会关注处理器吗?大多数只会区分到赛扬、i3还是i5颗粒度吧，频率、核数都恐怕不清楚了。

　　3、移动互联网下，同一个品牌特性标签，消费者往往记不住第二名。当海思、华为卡位了”国产芯”、”科技情怀”标签的情况下，第二名/后来者的的命运似已注定。

　　4、对于海思而言，是否“外卖”向第三方供应，取决于海思芯片业务与华为手机两大业务分与合间利益最大化的选择。站在华为手机角度上，通过消费海思提升手机品牌的最有效时期正在过去，消费者是喜新厌旧的，必须降低海思这张名片的依赖程度，这不仅仅是为了海思“外卖”，更是趋势使然。

　四、新进入者与其挤破头挤入手机芯片，不如投身更广阔的物联网IOT领域

　　物联网领域，芯片按照是否支持移动通信模块，可分两类，一类是近距离连接芯片，比如WiFi、蓝牙等;另一类是支持移动通信连接的芯片，根据支持速率的差异又可分为2类：

　　高速芯片，适用于车联网、视频监控等大数据高速数据传输类的，一般是手机modem芯片的再利用;

　　低速芯片，2G芯片以及向低速率、低功耗和低成本演进的LTE芯片，从LTE-Cat1(上行10Mbps/下行5Mbps)向LTE-Cat0(上行1Mbps/下行1Mbps)、LTE-MTC(上行200kbps/下行200kbps)演进。

　　纯粹的蓝牙、WiFi、zigbee连接芯片而言，技术与参与者都是很成熟的，必要性不大，如果一定要做，那么自研或收购都可以。高速率物联网芯片与手机modem芯片无异。而LTE-Cat1等低速物联网芯片尚存巨大缺口，目前仅有若干小厂商供货，高通也是2015年10月刚刚发布了9207-1(功耗优化支持Cat1)与9206(支持Cat-M)，真正商用要到2016年。这个细分领域，格局未定，机遇仍存，亟须布局。

关键词： 海思 MTK

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