电子产品世界

德意志银行：中国将成智能制造领军者

　　也是在去年上半年，德意志银行这家德国投行也发布报告称，目前市场上急需新的平台和应用软件，以及企业协作来引领技术突破，而只有顶级的设备商优质的资本结构和雄厚的技术力量，不断研发和推出新产品满足市场需求，让物联网充分发挥功能。

　　德意志银行认为下面六大公司将在物联网领域执牛耳：讯远通信公司(CienaCorp.)、康普公司(CommScope)、思科、F5公司(F5 NetworksInc.)、Infoblox和高通。

　　另外，作为德国的机构，自然不会忽视工业4.0的投资机会。近期德意志银行报告显示，中国正积极成为工业智能化演变的领军人。在多方位政策推动下，中国已在制造业创新发展的多个方面取得显着成果。在智能制造相关专利方面，中国自2013年起在申请数量上已远超美国和德国。在制造业人才储备方面，2000年~2010中国科技、工程相关专业的大学毕业生数量平均以每年14%的速度递增，2010届自然科学类及工程类专业大学本科毕业生分别达31.8万人和81.3万人。

　　报告同时显示，中国互联网经济占总体经济比例也远超国际平均水平。2013年中国互联网经济贡献了国内生产总值的4.4%，这一数字甚至超过了美国、法国和德国等发达经济体。

　　美银美林：物联网热潮下半导体的机遇

　　作为另一掌握全球经济话语权的投行，美银美林论坛将“物联网与可穿戴”(IoT and Wearable)列为论坛首要主题，美林证券认为，物联网议题将引领2015、2016年全球经济，物联网产值也将从2015年的2.7万亿成长到2020年的7.1万亿，从半导体到下游服务业均可望受惠。

　　美林预估，台湾、亚洲电子生产基地可望受惠，首要受惠的五大族群包括晶圆代工厂、封测厂、记忆体厂、穿戴式装置平台，以及行动处理器生产业者。

　　美林表示，亚洲电子厂将因为物联网市场而进入竞争激烈局面，但这也将推动全球物联网装置商品化，并带动半导体、零组件成长;美林预估，物联网在未来五到七年可望为半导体带来500亿元的营收增加，且大数据分析也将带动网路、电脑晶片需求量，进而带动低成长、低功耗晶片发展。

　　美林表示，今年亚洲科技发展仍将聚焦19个组群，但美林也将依照六个关键指标来挑选指标个股，这六个关键指标分别是成长动能、产业吸引力、供应链地位、产业SWOT分析、资本报酬率动能，以及技术发展蓝图。

　　不过，综观未来物联网以及科技发展趋势，美林认为，晶圆代工依旧处于产业供应链最顶端位址，并预估晶圆代工将会是未来五年内稳定看到双位数成长的族群，主要受惠于IC设计以及消费性联网产品推出市场所带动。

　　在过去的数十年中，高盛、美林、德银等投行扮演着重要角色，其为未来趋势判断和推动作用不可小觑。如今，物联网对经济的影响力正在显现，未来发展是否如这些巨鳄所料，我们拭目以待。

关键词： 高盛 物联网

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