电子产品世界

　　背景强大 硅光子重出江湖

　　早在2010年，Intel就在硅光子技术上取得了重大突破，建立起全球首个集成激光器的端到端硅基光数据连接，证明未来计算机可以使用光信号替代电信号进行数据传输。

　　2013年9月，Intel、康宁宣布共同研发了新的光纤传输技术，300米之内可以做到1.6Tb/s(200GB/s)的惊人速度，这种光纤采用了康宁的ClearCurve LX多模光纤技术，并搭配Intel MXC光学接口，未来可以支持Intel硅光子技术产品。

　　2013年11月富士通宣布，通过与Intel的大力合作，已成功打造并展示了全球第一台基于Intel OPCIe(光学PCI-E)的服务器，而其中的核心技术就是Intel苦心研发多年的硅光子。

　　另一位蓝色巨人IBM也没闲着。在 Intel建起全球首个集成激光器的端到端硅基光数据连接之后不久，IBM之后很快也披露了自己的“CMOS集成硅纳米光子”技术，通过将电子、光学设备融合在同一块硅片上，实现了芯片间通信从电信号到光脉冲的进化。

　　2010年，IBM在日本东京发布了其在芯片技术领域的最新突破——CMOS(互补金属氧化物半导体)集成硅纳米光子学技术，该芯片技术可将电子和光子纳米器件集成在一块硅芯片上，使计算机芯片之间通过光脉冲(而不是电子信号)进行通讯。科学家有望据此研制出比传统芯片更小、更快、能耗更低的芯片，为亿亿次超级计算机的研发开辟道路。这是IBM历时10年研发的CMOS集成硅纳米光子学技术，通过将光电器件集成在一块芯片上，增加芯片之间传输数据的速度和芯片的性能，突破了这一瓶颈。

　　近日，IBM宣称已将硅光子技术提升到了更高的层次，并且将一个硅光集成芯片塞到了与CPU相同的封装尺寸中。

　　2014年12月，华为与纳米研究中心——比利时的微电子研究中心(IMEC，Interuniversity Microelectronics Centre)联合宣布，聚焦于光学数据链路技术，其战略合作伙伴关系再进一步。这对于硅基光学互连的联合研究有望带来诸多益处，包括高速、低功耗和成本节省。

　　2013年，华为收购了领先的硅光子技术公司，拆分自IMEC和UGent的Caliopa，从而将硅光子研究纳入了其欧洲研发组合。为了兑现促进Caliopa发展的承诺，华为一直对其人力资源和基础设施进行投资，使之与自己的快速增长步调一致。

　　结 语

　　等等这些行业巨头都在瞄准硅光子市场，重点开发硅光子技术。强大的背景支持，结合夯实的历史基础，硅光子技术戴着闪耀的光环重出江湖。

　　随着技术的发展，硅光子可能投入更实际与广泛的应用，甚至能替代半导体晶体管等光学芯片，获得更高的计算性能。当然，硅光子目前还面临很多技术瓶颈，但在整个产业界的努力下，问题正在被突破，业界对硅光子大规模商用也抱有极大的信心，有业内人士预计广泛应用需要7-10年的时间。只要相信，就能做到!更多问题，留给时间去验证吧。

关键词： IBM 硅光子

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