NI半导体测试系统 开启ATE测试新未来

时间:2014-09-03来源:互联网

编者按:  如果你想要对半导体芯片设计和测试的新动向有所了解,这无疑是个非常合适的地方。9月3日至9月5日,NationalInstruments又将发布新的半导体测试仪。这次的发布依然端庄大气,场合是在2014SEMICONTaiwan国际半导体展上。

  美商国家仪器(NationalInstruments;NI)将于9月3日至9月5日于「2014SEMICONTaiwan国际半导体展」发表最新半导体测试仪,在NI摊位(台北世贸南港展览馆4楼,摊位号码:134),业者可以前往共同探讨NI最新半导体测试系统。

  半导体晶片的设计难度不断提升,并需要更高阶的测试系统描述效能特性,且进一步提高了测试成本。NI透过高弹性的硬体平台PXI,与多Site平行测试排程软体,以降低晶片测试的成本。

  全新的NI半导体测试系统(SemiconductorTestSystem;STS),适用于RF和混合式讯号生产测试,并搭载PortModule可同时进行多埠的S参数与调变讯号测试,目前已有多家半导体领导公司采用,大幅提升效能与降低成本。此款半导体测试系统,将是NI2014年半导体展最大的重头戏。

  除此之外,我们亦将于现场展示半导体领域各相关应用解决方案,藉由PXI平台的弹性与高效能,将可为您带来极高的工作绩效与成果,竭诚欢迎您莅临美商国家仪器摊位参观指教。

关键词: NI 半导体测试

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