HTC One M8完全拆解:做工精湛/坏了就哭
拆解很顺利,并没有碰坏什么零件,在背部除了有一个飞线比较煞风景之外整体看上去还是不错的,金属屏蔽面积非常大。
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后盖的总重量是27.5克,占了整机的接近1/3。
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下面要做的是移除各种排线,大量的屏蔽贴纸给拆解造成了一定的麻烦。
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撕开屏蔽罩之后就看到了排线的接口,用撬棒一个个小心撬下。
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移除主板的过程是十分痛苦的,HTC这么设计无疑是加大的维修难度。
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主要零部件均位于主板背面,具体如下:
红色:来自尔必达的2GB内存芯片,编号为FA164A2PM,骁龙801处理器封装在它的下方,我们是看不到的,除非暴力拆解;
橙色:来自Sandisk的32GB NAND闪存芯片,编号为SDIN8DE4;
黄色:来自意法半导体的0100 AA 9058401 MYS芯片,用途未知;
绿色:高通的PM8941以及PM8841电源管理芯片;
蓝色:来自Avago的ACPM-7600功率放大器;
粉色:来自Synaptics的S3528A触控芯片;
黑色:高通的WTR1625L射频模块。
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开始拆电池,电池下方有大量双面胶固定,拆除起来相当麻烦。电池容量为2600mAh,HTC表示100%的电量可以待机2周,即便是剩下5%的电量也能坚持15个小时,这得益于更加强大的低功耗传感器以及适当的优化。
顺便补充一句iFixit没说的,电池是常州上扬光电有点公司生产的,纯正的中国制造。
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下面开始拆摄像头部分的零件,首先是振动器,HTC居然把它放在了摄像头旁边。
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▲振动器特写
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