一加手机拆机图解评测
手机扬声器最常见的做法是做到机身背部+单扬声器,好处为工艺简单,坏处是音效较差。而1+则选用双扬声器和机身顶部对称设计,音质更为真实。
![一加手机内部扬声器拆解](http://editerupload.eepw.com.cn/201406/ee5c234354a3b612681ab4519fe3815c.jpg)
一加手机内部扬声器拆解
1+手机选用3100mAh电池,在5.5寸手机中算是中等水平。具体续航表现如何,就得看软件优化的结果了。
![一加手机内置3100mAh电池拆解](http://editerupload.eepw.com.cn/201406/9e432c8901c9297c5d88b74d3163ec34.jpg)
一加手机内置3100mAh电池拆解
机身底部特写,其中microUSB接口7-pin接口,比正常microUSB的5-pin接口多出两针。
![一加手机内部做工细节](http://editerupload.eepw.com.cn/201406/a89ee5f705c7c2607bf3e53de830eddb.jpg)
一加手机内部做工细节
整机内部采用了镁铝合金的固定框架,相比于不锈钢框架,镁铝合金框架既能保证强度又能减轻重量,并且笔者第一次见到将镁铝合金上漆的手机。
![一加手机内部采用铝镁合金框架](http://editerupload.eepw.com.cn/201406/4aaadae3911e3256a4148263c46840dc.jpg)
一加手机内部采用铝镁合金框架
芯片集中在顶部黑色PCB电路板,芯片覆盖贴有石墨散热层的金属屏蔽罩。电源音量键通过焊接软性印刷电路板连接在主板上,算得上是整机最脆弱的地方。
![拆解下来的一加手机主板特写](http://editerupload.eepw.com.cn/201406/abb18d17261e69058eb5b057f5dc2f97.jpg)
拆解下来的一加手机主板特写
主板背面特写,主板背面也是整机发热的大户。主要集中有CPU、射频模块等芯片和microSIM卡槽。
![一加手机主板背面特写](http://editerupload.eepw.com.cn/201406/3e7110a9a29342b99769e0abfd08c431.jpg)
一加手机主板背面特写
由于整机的热量大部分集中在顶部主板这一面上。故不仅采用石墨散热层,还在芯片表面贴有散热涂层贴纸。可谓双保险。
![一加手机拆机图解评测 PC841.COM](http://editerupload.eepw.com.cn/201406/7118cc4d6138f5bdca2a13d3c320f513.jpg)
一加手机主板散热的很到位
下面主要来看看主板上都搭载了哪些核心芯片吧。首先看到的是东芝16GB eMMC闪存芯片,这颗芯片量产于去年4季度.采用19nm制程,面积较上代减少22%并内嵌控制器,称得上是目前最高端的手机闪存芯片。
![图为东芝16GB eMMC闪存芯片](http://editerupload.eepw.com.cn/201406/16dbef66559267d80493ee57bfd1eb8d.jpg)
图为东芝16GB eMMC闪存芯片
高通WCN3680 WIFI、蓝牙、FM收音机芯片。支持802.11ac 5GHZ WIFI和蓝牙4.0。
![一加手机主板上的高通WCN3680芯片特写](http://editerupload.eepw.com.cn/201406/a1f3df0469f2c453779c558fac655821.jpg)
一加手机主板上的高通WCN3680芯片特写
Skyworks 85709-11 802.11ac 5GHZ WIFI前端芯片,配合WCN3680同时使用。
![Skyworks 85709-11芯片](http://editerupload.eepw.com.cn/201406/2b2d02c5f5205e86651da5aed20dea56.jpg)
Skyworks 85709-11芯片
NXP NSD404X NFC近场通讯芯片比上一代NSD352更为先进。
![NXP NSD404X芯片](http://editerupload.eepw.com.cn/201406/7d73e82f23dc35e69056acca35a22ad7.jpg)
NXP NSD404X芯片
Skyworks 77629-21射频模块,支持GSM/EDGE/WCDNA/HSDPA/HSPA+/LTE网络。
![Skyworks 77629-21射频模块芯片](http://editerupload.eepw.com.cn/201406/e2ca942c878694051aa6fd62d05f52ac.jpg)
Skyworks 77629-21射频模块芯片
高通WTR1625L芯片,支持全网(包括TD-SCDMA+TD-LTE网络),并且集成支持GPS/GLONASS/北斗卫星导航系统。
![一加手机主板上集成高通WTR1625L芯片](http://editerupload.eepw.com.cn/201406/f13cd645f03d28405f49687e84888bfc.jpg)
一加手机主板上集成高通WTR1625L芯片
三星3GB RAM+高通MSM8974AC Quad-Core 2.5GHz CPU封装芯片。
![一加手机高通801+3G内存封装芯片特写](http://editerupload.eepw.com.cn/201406/9e4793c5b080238fd364197c6d987bb3.jpg)
一加手机高通801+3G内存封装芯片特写
高通PM8841电源管理芯片,peihePM8941电源管理芯片同时使用。
![图为高通PM8841电源管理芯片](http://editerupload.eepw.com.cn/201406/d2167be39b4f5d962a8d853bac40c3c0.jpg)
图为高通PM8841电源管理芯片
![一加手机光线和距离感应器特写](http://editerupload.eepw.com.cn/201406/3f79484a95a48ec5c500f8b025559604.jpg)
一加手机光线和距离感应器特写
![](https://webstorage.eepw.com.cn/images/2014/m/wx.png)
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