电子产品世界

使用与目标电路板连接的TI MSP430FR57xx仿真器，运行仿真，并调试固件。

6 测试配置

为了评估组装电路板的性能，本应用说明还描述了一个完整的测试配置，包括装置、固件（评估板）和软件（GUI）。

6.1 测试装置

6.2 评估板

这种高速、SFP+主电路板，用于对最高11.3Gbps数据速率下工作的SFP+模块进行评估。

这种主电路板可用于测试SPF+和演示附加功能，以对TI SFP+整体解决方案进行测试、监测和编程。

该评估板拥有微带传输线路和SMA连接器，用于发送和接收数据。

通过硬件（以及GUI）提供电源电流监测、电压监测和一定的数字I/O控制/监测。

6.3 原理图

6.4 PCB布局

该评估板的设计目的是使用单端传输线路。

修改PCB层信息，会影响这些传输线路的阻抗，从而影响性能。

6.5 GUI

GUI软件在VC++环境下开发，由VC++6.0编译。

关键词： 德州仪器 TI 光学模块