ROHM(罗姆):坚持品质与技术优势 贯彻四大战略原动力

  作者:李健 时间:2013-11-04来源:电子产品世界

 

  ROHM在中国市场面对很多机遇和挑战,但是对于客户而言,村井先生相信ROHM依然是客户物超所值的选择。村井先生的信心体现在两个方面,一是ROHM的产品始终坚持品质第一的宗旨,相比于竞争对手的产品,ROHM不仅在产品的技术上有优势,品质上ROHM也有足够的信心,这让用户可以放心选择ROHM的产品而拥有比竞争对手更可靠的质量保证,“品质塑造品牌,品牌创造价值”村井先生一席话点出了对ROHM产品价值信心的关键所在;二是产品供应方面的优势,ROHM在中国不仅有大连和天津两个大规模生产厂,还在香港、上海、大连等地拥有自己的仓库,用以确保中国客户的产品需求能够更迅速的满足。同时ROHM还在国内建立了完善的分销与合作商体系,这些厂商可以帮助ROHM更好地对中小本地客户进行业务覆盖与技术支持。

  坚定贯彻技术优势

  技术领先性,是半导体公司一直重视的竞争优势,ROHM公司成功的一个重要原因就是始终走在技术的前沿,用先进的技术带给客户领先性能的产品。

  SiC是ROHM研究跟踪多年的技术,利用SiC材料相比于硅产品在高温高频和高压上的材料特性优势,ROHM在功率半导体应用上全力出击。ROHM Co., Ltd.分立元器件商品战略部水原德健介绍,利用SiC的特性可以将MOSFET做到硅无法达到的1700V甚至3300V,这就扩充了产品的应用范围。此外,ROHM还看到有很多应用会同时需要高压和低压环境下应用,比如空调室外机,此时IGBT和MOSFET都会有些不足之处,为此,ROHM半导体中国设计中心李骏在同期接受采访时说,开发了传统硅材料的Hybrid-MOSFET产品,改变了传统MOSFET构造,可以在高压中实现IGBT的一些功能,满足电源和家电产品的特殊应用的需求。ROHM未来会在900V以下的传统电源等应用采用传统硅材料,1200V以上等的发电、工业电机、高铁应用采用SiC,SiC可以应用到太阳能逆变器等应用和模块中,李骏透露ROHM未来依然会在材料方面投入大量的资源,追求用最先进的材料带来先进的性能,比如现在ROHM在研发光传感器的新材料。

  智能手机等便携式应用需要尽可能小的器件,ROHM不断刷新世界上最小的电阻等无源器件的尺寸记录,随着尺寸不断缩小,研发的难度也越来越大。李骏介绍,不仅尺寸缩小对ROHM自己的制造设备和切割工艺等是极大的挑战,这些都需要ROHM自己研发,更重要的是,ROHM要和自动化生产线设备的厂商合作,开发出能够适用于最新的极小尺寸元器件的生产设备,从而确保客户无需担心产品在生产中的应用问题。

  传感器网络,是ROHM很看重的新战略目标,特别是收购了美国MEMS传感器领先企业Kionix之后,ROHM在整个无线传感器网络方面有了完整的解决方案,不仅可以提供各种传感器的产品,同时还可以配合各种无线传输的标准制式,帮助客户组建所需要的网络。ROHM更关键的竞争优势还包括不仅可以提供低功耗传感器产品,还能提供低功耗的微控制器,甚至无源的传感器网络,进而组成功耗极低的无线传感器网络解决方案,非常适合物联网等应用需求。

  解决方案和软件,是ROHM一个研发投入上非常明显的策略变化。作为一家以元器件起家的半导体公司,硬件研发一直是核心重点,近年来ROHM逐渐认识到软件和解决方案对客户服务的重要性。在电源和LED应用方面, ROHM的优势是可以提供从控制器、转换器和驱动器等完整的解决方案,并且在可靠性方面有充足的保证。李骏特别谈到,随着传感器应用和数字芯片业务的扩大,软件在用户界面和硬件接口方面越来越重要,ROHM现在软件研发的投入增长非常快,传感器本体的驱动软件会在日本开发,不过很多适合中国市场的热门应用,都放在上海和深圳的设计中心进行开发。

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关键词: ROHM LED 201311

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