贯穿客户端和数据中心的全新体验

时间:2013-04-10来源:电子产品世界

  2013年4月10日在北京举行的2013年英特尔信息技术峰会上,英特尔公司高级副总裁兼数据中心及互联系统事业部总经理柏安娜(Diane Bryant)介绍了英特尔如何利用贯穿客户端和数据中心的创新技术,来帮助用户建设更加智能的城市、更为健康的社区以及推动商业的繁荣发展,进而提高人们的生活水平。

  柏安娜还披露了即将推出的产品和技术的细节,展示了英特尔将在数据中心内推进的涉及服务器、网络和存储设备等领域的创新。通过满足全方位的负载需求,并为企业IT部门、技术计算领域及云服务提供商提供更为先进的应用优化解决方案,英特尔将带来前所未有的体验。

  大数据

  据思科全球云指数(Cisco Global Cloud Index )预测,全球数据中心的年度流量到2016年将达到6.6ZB(zettabyte),全球IP月度流量届时也将达到554EB(exabyte)。而有专家指出,自人类文明曙光初现一直到公元2003年,人类创造的信息总量则仅为5EB。

  英特尔公司目前正处于推动数据爆发式增长的各种力量的交汇点上,这些力量来自越来越多能生成Web规模数据(Web Scale Data)的移动设备,快速增长的高性能计算,可从汽车、数字标牌上收集数据的海量传感器和嵌入式设备等。为了帮助企业和机构从数据中发掘出洞察性信息,英特尔近期宣布推出英特尔Apache Hadoop* 发行版(Intel Distribution for Apache Hadoop*)软件,该软件能够对性能和安全性进行优化,从而帮助更多机构和用户充分利用正在生成的海量数据。英特尔公司在Hadoop上的投入源起于中国,现已成功部署于智能交通和电信等行业。

  全球最广泛的数据中心产品组合

  英特尔公司一直致力于提供业界领先的芯片技术,这些技术为改进性能、功耗、I/O、安全性,以及与可靠性、可用性和可服务性(RAS)相关的特性而进行了优化。整合这些强大的技术让英特尔能够满足数据中心应用的多样化需求。结合业界领先的芯片制造能力,英特尔能够在一个芯片上集成数十亿颗低功耗晶体管。2013年,为了改善数据中心基础设施的经济性,并满足日益多样化的应用需求,英特尔将通过基于新一代22纳米制程技术制造的产品,来更新英特尔® 至强TM 处理器和英特尔® 凌动™ 处理器产品线。这是英特尔公司有史以来规模最大的数据中心产品升级换代。未来几个月内,英特尔将开始生产全新的英特尔® 凌动™ 处理器产品家族和英特尔® 至强TM 处理器E3、E5和E7产品家族,它们将具备更高的性能功耗比(每瓦特性能)以及更多的功能。

  面向数据中心的英特尔® 凌动™ 系统芯片

  2012年12月,英特尔公司推出了英特尔® 凌动™ 处理器S1200产品家族,这是全球首款适用于服务器的64位系统芯片(SoC),其时钟频率范围为1.6GHz到2.0 GHz,热设计功耗(TDP)范围为6.1瓦到8.5瓦。今天,英特尔则披露了另外三款用于数据中心的全新低功耗系统芯片的细节,它们都将于2013年面市。

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关键词: 英特尔 处理器 智能网络

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