电子产品世界

1）32位多核车用微处理器，执行速度更快；

2）汽车行业ISO26262体系的实施，使得车辆更安全；

3）IGBT的产品市场细分及更广泛的应用启动；

4）更精细的半导体线宽和更大直径的晶圆工艺和技术，会使单个IC产品成本更低。

英飞凌的市场与产品策略

在上述潜力市场的前提下，英飞凌会继续依据市场的需求和发展趋势制定最适合的产品策略。英飞凌中国的团队具有丰富的行业及产品经验，敏锐和有建设性的市场队伍会及时定义技术趋势和市场动向，听取本地客户需求，以此制定适合的产品路线，依靠在全球的强大的研发和制造团队，为中国市场和客户提供所需要的电子产品。在技术和管理尚需全面提高的当地市场中，为客户解决疑难问题，为中国电子产业的规范化发展和持续兴旺作出相关贡献。另外，以本土化服务团队和区域的技术服务中心为基础，联合专业技术性的第三方合作伙伴(IDH/PDH)，为客户提供更专业更便捷的服务，并加强与国内领导企业合作，深化与国内高校及科研院所的合作，更广泛及深入的推广英飞凌的产品线。

在汽车电子方面，我们的关注点依然是高能效、移动性和安全性三个方面。在产品和市场策略上，我们利用丰富的系统应用经验，面向满足客户需求的市场战略，使我们的产品能为客户带来最大的价值以增强其市场竞争力；在功率驱动产品线，我们已连续11年位于全球第一的市场占有率。领先于对手的产品设计，工艺和技术将能继续维护我们的全球领先地位；我们也将继续推广传统的动力、车身、舒适、安全及新能源的产品线以此推动汽车产业向高效、减排及安全舒适方向快速发展。

在电源管理及多元化方面，我们会继续推出创新性新产品规划，比如更低损耗的CoolMOS C7，更高效率及可靠性的第五代SiC Diode系列，电脑服务器主CPU数字供电，数码电源控制平台iDP系列等等。继续为客户提供易用性解决方案，包含无电解电容太阳能逆变器方案，电动汽车高功率密度车载充电OBC充电方案，电脑白金电源方案，LED高效率高匹配调光方案等等。另外我们最新的功率器件12寸薄晶片技术，会进一步提升功率器件的产能以及技术规格的一致性，提升客户产品生产的可靠性。

在工业功率控制方面，节能、高功效是我们持续的关注重心。以空调行业为例：在发达国家，变频空调具有很高的市场占有率。例如在日本，变频空调市场占有率在90%以上。中国变频空调的需求量最近几年加速增长，但在2010年变频空调的出货量仅占所有空调产品的14％。根据iSuppli报告预测未来5年中国变频空调的出货量将保持一个较高的复合增长率大约29.8%。提高变频空调能效自然而然是发展的核心和必然前提，而功率变换器件IGBT是提高能效的关键。英飞凌IGBT模块和驱动集成电路的组合可以很有效的提高效率。提高变频空调能效另外一方面是减小输入谐波电流，需要采用有源功率因数校正技术，英飞凌的第五代构槽栅场终止TRENCHSTOP 5是一个低成本高能效的方案。

支持中国新能源行业的发展也是我们的期望。以太阳能为例：国内太阳能设备呈指数级增长并且供不应求。在中国十二五规划的支持下，我们将会看到政府的给予了分布式发电发展机会。这将预示着中国分布式发电用组串型逆变器市场的良好发展计会。根据规划要求指出，到2015年太阳能发电装机达到2100万千瓦，其中光伏电站装机1000万千瓦，分布式光伏系统装机1000万千瓦，太阳能热发电装机100万千瓦。分布式发电原来市场在海外，仅个别逆变器企业涉足这一市场，其技术难度高，主回路电路拓扑专利掌握在某些海外企业手上，并占据了主要市场份额。怎样利用技术创新，通过高效率的半岛体技术规避专利，创出自己的路是国内企业关心的问题。

为此，英飞凌开发新的芯片技术，Highspeed3第三代高速了IGBT技术，第五代构槽栅场终止技术TRENCHSTOP 5，碳化硅JFET技术为分布式发电高效逆变器开创了一条新的技术路线。为了推广这一技术，我们和高校合作，利用双向开关中点嵌位三电平技术BSNPC，开发了分布式发电用高效逆变器，采用Highspeed3第三代高速了IGBT最高效率超过98%，碳化硅技术的引入其效率可望达到99%。

在智能卡方面，针对银行卡市场，英飞凌推出了“凌捷掩膜”的新一代非接触和双界面产品，SLE77和SLE78系列产品，能够快速进行掩膜操作，降低了整个的研发掩膜成本，优化了卡片库存管理，缩短产品化时间，提高了灵活性。其中的SLE78产品家族中采用的革命性Integrity Guard安全概念，借鉴人体双螺旋结构的双CPU内核加密机制，是市场上唯一采用全数字化安全概念的产品系列，获得国际硬件产品安全创新奖，通过了EMVCo和CC EAL 6+安全认证。同时针对移动支付，随着NFC技术的不断推广，手机支付服务也将得到大力推动。英飞凌产品将所要求的硬件安全带入手机支付应用领域。目前比较常见的有NFC-SWP方案、MicroSD方案、嵌入式安全芯片eSE方案和双界面SIM卡方案。作为英飞凌，我们提供针对所有方案的硬件平台。基于英飞凌平台的双界面SIM方案仅在中国就已经成功发卡超过了500万张，而eSE方案也在2011年全球发货超过2000万片，占有接近52%的全球市场份额。我们的NFC-SWP平台已经更新为第二代产品SLE97系列，目前正在配合客户进行测试。MicroSD的移动支付方案一直以来受限于手机中MicroSD卡槽与电池或后盖的设计影响了读写距离，达不到支付的要求。我们开发出新一代Boosted NFC技术，通过SD端口的供电对芯片通讯信号进行加强，很好的解决了这一瓶颈。

关键词： 智能卡 移动支付 双向开关