MEMS市场、技术与产品的动向

  作者:王莹 时间:2012-12-17来源:电子产品世界

  飞思卡尔亚太区消费及工业用压力传感器产品应用经理郭培栋提到,当前MEMS产品发展的瓶颈在于封装技术,封装成本成为最大的挑战,而如何进一步缩小封装尺寸,如何将多传感器融入单一封装之中是面临的重要课题。只有创新才能突破,例如飞思卡尔的2款新产品——FXO8700CQ的多传感器融合技术和MMA865xFC的微型封装技术,都是建立在低成本的基础上,而这也正是将来MEMS产品发展的必然趋势。

  据ST(意法半导体)大中华暨南亚区微电机系统&传感器高级市场部经理吴卫东介绍,高性能、低功耗、高集成度是ST在MEMS产品发展的总体方向。

  部分公司的新产品

  飞思卡尔
  飞思卡尔的Xtrinsic系列产品是针对消费类应用的平台,包括高精度高度计MPL3115A2、封装尺寸仅为2mm x 2mm的加速度计MMA865xFC、高性能的磁力计MAG3110以及融合了磁力计及加速度计的FXO8700CQ等。

  其中六轴传感器FXO8700CQ包含了一个14位加速计和一个16位磁力计以及高性能ASIC,封装尺寸仅为3mm x 3mm x 1.2mm。基于0.1度的方向分辨率,可提供误差低于5度的航向精确度,为高性能eCompass提供了解决方案。MMA865xFC是一款智能型、低功耗的三轴加速度计,2mm x 2mm的封装尺寸与前一代产品相比体积缩小了将近56%,分辨率则高达1mg/LSB。尤其值得一提的是MMA865xFC丰富的嵌入式功能,可优化总体系统功耗。MA865xFC可应用于手机、数码相机、平板电脑、笔记本电脑、电子阅读器、遥控器、电子罗盘和医疗设备中。  

       

  ADI
  ADIS16480是 ADI推出的10自由度高精度MEMS IMU,其中采用一种嵌入式传感器融合算法,可以为平台稳定、导航和仪器仪表应用提供高度精确的方向检测能力。它是ADI iSensor MEMS IMU产品组合中的最新成员,在军事和商业飞机导航、无人车辆、移动式平台定位和工业机器人等要求实时定位但却存在持续运动并且具有复杂、动态特点的系统中,这非常有用。

  ADXL362是低功耗MEMS加速度计,是3轴数字MEMS加速度计,在运动检测唤醒模式下功耗仅为300 nA。极低的功耗使ADXL362适合从医疗保健到基础设施监控的各种极度注重电池寿命的应用。  

  ADXL377是首款商用高量程三轴加速度计。ADXL377可测量±200 g满量程范围内且无信号饱和情况下由冲击和振动引起的高冲击事件的加速度。带宽为1600 Hz,也非常适合用于密切监控冲击水平的工业设备。

  ST
  在高性能方面,刚推出的L3GD20H陀螺仪拥有更佳的分辨率、更高的准确度、稳定性以及更快的反应速度,其输出噪声降低60%;开机速度则提升80%,可在智能消费电子产品内实现更小的检测机制。

  低功耗:ST推出的LIS3DH在工作状态下的最低能耗只有2微安电流。这一特性可以让电池供电的手持类产品有更持久的工作时间。

  高集成度:LSM330模块整合一个3轴数字陀螺仪、一个3轴数字加速度计和两个嵌入式有限状态机,这两个可编程电路可在模块内部实现自定义运动识别功能。

  参考文献:
  [1]王莹. MEMS将迎来第三次发展浪潮.电子产品世界,2010(7):9
  [2]李健.加速创新步伐的MEMS传感器.电子产品世界,2011(11):6
  [3]Wen J,Sarihan V,Myers B.采用综合法封装MEMS加速仪.电子产品世界,2011(11):8
  [4]Esfandyari J,Nuccio D R,Xu G.MEMS传感器整合解决方案.电子产品世界,2011(11):13
  [5]方振华,陈平,罗晶,等.惯性MEMS倾角测量误差补偿设计.电子产品世界,2012(6)

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关键词: 苹果 MEMS 传感器 201212

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