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PA 的技术与运作PA的设计近年来由于在IC输出阻抗匹配线路之Q值不佳，所以多采用多芯片模块(MCU，Multi-Chip-Module)的结构，如图2。

图2 PA的功能方块图

依功能包括以下三大部份：

50Ω输入/输出匹配线路：以便与外围电路如压控振荡器、切换开关器(Switch)做适当的阻抗匹配与功率传送。

CMOS功率控制IC：此IC可说是PA模块的核心，其功能含：提供HBT IC直流偏压(DC-Bias)、频带选择(Band-Selection betweenGSM and DCSBand)、温度补偿、自我功率测量(确保PA所输出功率为基站需求值)，输出功率调整(不同之输出功率等级调整)、功率开关(在传送与接收之间做切换)及保护装置电路(避免手机使用不当，而发生损坏之现象)。

GSM/DCS HBT PA IC：此HBT PA IC主要功能为射频信号的功率放大，目前手机PA都是利用砷化镓制程的异质结双数晶体管(GaAs

Hetero-Junction-Bipolar-TransistorHBT)制造而成。在应用上，PA必须外加一控制回路才能使其运作完全符合E-GSM/DCS/PCS的标准，如图3。

图3 功率控制回路

使用上，透过基带送一个VDAC值来设定PA所需传送出去的功率值，再利用传感肖特基二极管，测量PA的输出功率，其测量值与VDAC的值相比较，以得到一个误差电流，再经由积分器Cin积分，以决定VC的输出电压，然后，应用VC的电压值来调整PA的放大功率，如此形成一个稳定的控制回路系统，才能确保PA输出功率为基带所设定的功率值。

关键词： 手机 功放 要求 作用 特性