技领推出节能应用控制器平台
革新性方法，专利半导体技术
基于复杂而昂贵的“芯片组” (Bag of chips) 节能系统设计方法需要全面的模拟设计专业技术和较长产品开发周期，而 PAC平台则不同，它通过将所有的模拟和数字功能集成在一个具有很高成本效益的系统级芯片平台中来简化开发过程并以充足的灵活性提供广泛的设计选择，从而获得优化的应用解决方案，使电子产品开发人员能够在满足严苛的智能能源效率规范的同时，专注于创建增值的系统特性设计，同时减少总体材料清单(bill of materials, BOM) 成本并提升产品的性能、功能和可靠性。
技领半导体首席执行官和德州仪器 (TI) 前副总裁Larry Blackledge表示：“我们认为，技领半导体通过发布PAC平台，重塑微控制器芯片，以解决传统控制器芯片在节能系统应用领域的挑战和限制。PAC平台将改变现今节能系统设计的游戏规则，它利用技领半导体在电源电子领域的丰富的专业知识，提供市场首个针对大批量高效节能产品而开发的主芯片解决方案。通过提升总体系统性能，PAC平台能够缩短多达50%的开发时间，并对某些应用降低可达60%的开发成本，为工业和消费电子产品设计公司提供了前所未有的投产时间优势。”
独特PAC平台的特性和优势包括：
供货和价格
PAC平台样品和硬件与软件设计工具套件目前限量供应，并将于2013年初开始批量生产，批量产品起价每个低于1美元。
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