做工精细风道优化 航嘉H507机箱拆解测
内部出众做 工一览无余
暗夜H507机箱机架采用的是SECC镀锌钢板,尺寸为415mm×180mm×430mm,内部空间充裕,满足大部分主流硬件安装需求,并且采用Intel TAC2.0散热规范,使CPU以及显卡热量得以迅速的排出。
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TAC2.0机箱风道
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机箱内部设计
机箱光驱位 机箱硬盘位
机箱设计有4个5.25英寸光驱位,2个软驱位以及5个硬盘位。不过由于前机箱面板上仅设有三个外露光驱位,因此最多只能安装3个光驱,另外一个可以安装一些扩展设备。并且在硬盘位下部还设有一个散热孔,利于增强硬盘区域的散热效果。
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机箱PCI扩展槽 机箱后部风扇
这款机箱配有7个PCI扩展槽,并且厂商还为用户预留出一个开启的扩展槽,同时,在PCI扩展扩展槽位置旁边还开有一个散热窗,便于扫清显卡下方的散热死角,协助机箱散热。
另外,机箱采用传统电源上置设计,在后部散热风扇孔位上,机箱预装了一个92mm散热风扇。当然,根据用户需要可以自行升级到最大120mm尺寸的风扇。
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机箱附件 机箱接线
机箱I/O区线材接口一个都不少,硬盘灯、电源灯、电源开关……等接线,一目了然。另外,机箱附件中还配有安装的螺丝,蜂鸣喇叭,一块PCI挡板,更换PCI插槽,以便拆除扩展卡的时候可以用来补上空位。
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