POWER PCB内电层分割及铺铜介绍
PCB新手看过来]POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜
看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正!
一 POWER PCB的图层与PROTEL的异同
我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于PROTEL上手容易的特点，很多朋友都是先学的PROTEL后学的POWER，当然也有很多是直接学习的POWER，还有的是两个软件一起用。由于这两个软件在图层设置方面有些差异，初学者很容易发生混淆，所以先把它们放在一起比较一下。直接学习POWER的也可以看看，以便有一个参照。
首先看看内层的分类结构图
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软件名 属性 层名 用途
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PROTEL: 正片 MIDLAYER 纯线路层
MIDLAYER 混合电气层(包含线路，大铜皮)
负片 INTERNAL 纯负片 (无分割，如GND)
INTERNAL 带内层分割(最常见的多电源情况)
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POWER : 正片 NO PLANE 纯线路层
NO PLANE 混合电气层(用铺铜的方法 COPPER POUR)
SPLIT/MIXED 混合电气层(内层分割层法 PLACE AREA)
负片 CAM PLANE 纯负片 (无分割，如GND)
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从上图可以看出，POWER与PROTEL的电气图层都可分为正负片两种属性，但是这两种图层属性中包含的图层类型却不相同。
1.PROTEL只有两种图层类型，分别对应正负片属性。而POWER则不同，POWER中的正片分为两种类型，NO PLANE和SPLIT/MIXED
2.PROTEL中的负片可以使用内电层分割，而POWER的负片只能是纯负片(不能应用内电层分割，这一点不如PROTEL)。内层分割必须使用正片来做。用SPLIT/MIXED层,也可用普通的正片(NO PLANE)+铺铜。
也就是说，在POWER PCB中，不管用于电源的内层分割还是混合电气层，都要用正片来做，而普通的正片(NO PLANE)与专用混合电气层(SPLIT/MIXED)的唯一区别就是铺铜的方式不一样!负片只能是单一的负片。(用2D LINE分割负片的方法，由于没有网络连接和设计规则的约束，容易出错，不推荐使用)
这两点是它们在图层设置与内层分割方面的主要区别。
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二 SPLIT/MIXED层的内层分割与NO PLANE层的铺铜之间的区别
1.SPLIT/MIXED:必须使用内层分割命令(PLACE AREA)，可自动移除内层独立焊盘，可走线，可以方便的在大片铜皮上进行其他网络的分割，内层分割的智能化较高。
2.NO PLANEC层：必须使用铺铜的命令(COPPER POUR)，用法同外层线路，不会自动移除独立焊盘，可走线，不可以在大块铜皮上进行其他网络的分割。也就是说不能出现大块铜皮包围小块铜皮的现象。
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三 POWER PCB的图层设置及内层分割方法
看过上面的结构图以后应该对POWER的图层结构已经很清楚了，确定了要使用什么样的图层来完成设计，下一步就是添加电气图层的操作了。
下面以一块四层板为例：
首先新建一个设计，导入网表，完成基本的布局，然后新增图层SETUP-LAYER DEFINITION,在ELECTRICAL LAYER区，点击MODIFY,在弹出的窗口中输入4，OK，OK。此时在TOP与BOT中间已经有了两个新电气图层，分别给这两个图层命名，并设置图层类型。
把INNER LAYER2命名为GND，并设定为CAM PLANE，然后点击右边的ASSIGN分配网络，因为这层是负片的整张铜皮，所以分配一个GND就可以，千万不要分多了网络!
把INNER LAYER3命名为POWER，并设定为SPLIT/MIXED(因为有多组电源，所以要用到内层分割)，点击ASSIGN，把需要走在内层的电源网络分配到右边的ASSOCIATED窗口下(假设分配三个电源网络)。
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