智能型手机加持 IC设计Q3增温

时间:2012-08-20来源:SEMI

  工研院IEK ITIS计画系统IC与制程研究部表示,第三季欧债危机仍然存在,且全球PC/NB需求仍然疲弱,但随著国内业者在智能手持装置芯片出货量逐渐增温带动下,而且第三季也将进入电子业传统旺季,可望带动数码电视、STB、游戏机、网通等芯片相关业者营收成长,预估IC设计业第三季产值为1,111亿元,季成长10.0%。

  国内IC设计业者第二季因抢食到更多的低价智能手持装置的市场商机,以及中国大陆功能手机、数码电视等芯片出货量的成长,带动相关业者营收表现。

  2012年第二季台湾IC设计产业的产值为1,010亿元,较2012第一季成长12.8%。

  展望2012年,随著全球智能型手机及平板计算机等芯片出货量成长,再加上中国大陆数码电视芯片需求,可望注入国内IC设计业营收成长动能。整体而言,第三季还算稳定、第四季将进入传统淡季,预估2012全年成长7.8%,产值为4,155亿元。

关键词: 智能型手机 IC设计

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