电子产品世界

温度控制子程序：

五、PCB设计与硬件焊接

以Altium Designer软件绘制设计系统PCB图。

如图4所示。设计PCB时，主要注意如下问题：1、按模块电路组合排列元器件。即将同一模块的元器件尽量排列在一起，以避免布线繁杂而难以发现检测或排除故障;2、布线时保证安全的线间距，设置好布线规则后。最好手动布线;3、需要与外界连接的接口，一般放在P C B的边缘;4、滤波电容。

需靠近要滤波的器件附件，相互连接的导线不宜过长。否则影响滤波效果。检查确保制成的PCB没有短路、断路以及连错的情况下，将相应元器件焊接于制成的PCB上。

图4PCB图

六、系统调试与故障排除

以万用表检测硬件的连接线路;在保证硬件电路没有短路、断路等问题的情况下。使用宏晶科技单公司所提供的下载软件(如图5所示)。将程序下载到STC89C52RC单片机上。从而进行软硬件结合调试。

图5下载软件界面图

在调试的过程中，遇到如下故障，下载成功并给系统上电，刚开始程序正常运行，具有预期效果--数码管显示出温度值。而不到1分钟。数码管不再显示。此时，用手摸MCU,发现温度正常不发热。按复位键，无效;然后拔掉电源，用万用表测试数码管。数码管完好;后来换了另外一块完好的MCU,问题依然存在;最后着手去查硬件问题，发现MCU复位电路上的电解电容焊接反了，将该电容替换，问题得以解决。用WNY-03型0-1 50℃水银温度计头插入温控样品容器箱，测20℃，30℃，40℃，50℃控制值与实际值的偏差。

关键词： 方法 解析 系统 温控 单片机 恒温箱 制作