基于S3C4510B的ARM开发平台

时间:2012-05-21来源:网络

下面使用SST39VF160来构建Flash存储系统。实际应用电路图如图3所示。

图3 16位Flash存储系统电路图

Flash存储器在系统中通常用于存放程序代码,系统上电或复位后从此获取指令并开始执行,因此,应将存有程序代码的Flash存储器配置到 ROM/SRAM/Flash Bank0,即将S3C4510B的nRCS0>(Pin75)接至SST39VF160的CE#端。注意,此时应将S3C4510B的 B0SIZE[1:0]置为“10”,选择ROM/SRAM/Flash Bank0为16位工作方式。

3.3 SDRAM接口电路

本平台使用HY57V281620构建16位的SDRAM存储系统,足够满足嵌入式操作系统及各种相对复杂的算法的运行要求,实际应用电路图如图4 所示。SDRAM的控制信号较多,其连接电路也要相对复杂,可将HY57V281620配置到DRAM/SDRAM Bank0~DRAM/SDRAM Bank3的任一位置,一般配置到DRAM/SDRAM Bank0,即将S3C4510B的nSDCS0>(Pin89)接至HY57V281620的nCS端。HY57V281620的 BA1、BA0接S3C4510B的地址总线ADDR13>、ADDR12>来选择SDRAM中的4个Bank。

图 4 16位SDRAM存储器系统的电路图

3.4 10M/100Mbps以太网接口电路

S3C4510B 内部实际上已包含了以太网MAC 控制,但并未提供物理层接口,因此,需外接一片物理层芯片以提供以太网的接入通道。平台使用RTL8201BL作为以太网的物理层接口。

由于S3C4510B 片内已有带MII 接口的MAC 控制器,而RTL8201BL 也提供了MII 接口,各种信号的定义也很明确,因此RTL8201BL与S3C4510B 地连接比较简单。图5 为RTL8201BL的实际应用电路图。信号的发送和接受端TPRX+、TPRX-、TPTX+、TPTX-应通过网络隔离变压器和RJ45接口接入传输媒体,HR901108A是一款集成网络隔离变压器的RJ45接口,避免隔离变压器不匹配问题,简化设计。注意网络部分有数模混合信号,数字地和模拟地之间用磁珠连接。


图5 RTL8201BL的实际应用电路图

3.5 串行接口电路

几乎所有的微控制器、PC 都提供串行接口,使用电子工业协会(EIA)推荐的RS-232-C 标准,这是一种很常用的串行数据传输总线标准。RS-232-C 标准采用的接口是9 芯或25 芯的D 型插头,常用的9 芯D 型插头。要完成最基本的串行通信功能,实际上只需要RXD、TXD 和GND 即可,但由于RS-232-C 标准所定义的高、低电平信号与S3C4510B 系统的LVTTL 电路所定义的高、低电平信号完全不同,LVTTL 的标准逻辑“1”对应2V~3.3V 电平,标准逻辑“0”对应0V~0.4V 电平,而RS-232-C 标准采用负逻辑方式,标准逻辑“1”对应-5V~-15V 电平,标准逻辑“0”对应+5V~+15V 电平,显然,两者间要进行通信必须经过信号电平的转换,目前常使用的电平转换电路为MAX232,系统选用电平位3.3V的MAX232。

3.6 时钟电路

实时时钟在系统中主要是为系统提供时钟基准,在许多应用中有这方面的需求,由于S3C4510B片内没有RTC电路,需要外扩,本平台采用了HT1381时钟芯片。

HT1381是一款低耗的实时时钟芯片,并用若干寄存器存储对应信息,一个32.768KHz的振校准时钟。本平台分配S3C4510B的3根 GP10分别作为HT1381的复位RST、串行时钟SCLK、I/O口。为了获得更精确的时间,可在晶振两端各加一个电容,电容大小与晶振精确度相关,一般晶振误差正负10ppm的用5pF电容补偿,晶振误差10~20ppm的用8pF电容。

3.7 系统总线扩展

除了S3C4510B32根数据线、22根地址线、各类控制线,平台提供了很多外围扩展口,例如18个通用I/O总线接口、JTAG接口、UART接口、IIC 总线接口等,限于篇幅不再赘述。通过这些扩展口,我们可以很方便地在开发板上进行扩展电路实验以及根据一些特定的需要进行系统级的设计。

4 结束语

基于ARM7的芯片 S3C4510B 是适用在手持设备、网络通信和工业控制及其他很多产品中的一款高性能、小体积的芯片。嵌入式系统的高速发展势必将不断促进 ARM 技术的向前发展,设计功能强大的ARM 内核及体积小,性能高,功耗小的ARM芯片和基于 ARM 芯片的嵌入式系统将会是未来嵌入式系统发展的主要方向。

本文的创新点是,利用S3C4510B芯片建立的ARM 开发平台,该平台功能强大,适合用来作为开发高性能手持式以及便携式智能设备或终端。充分体现了 ARM 芯片的强大功能,操作方式灵活,可扩展性强。

参 考 文 献

1 李驱光.ARM 应用系统开发祥解[M].北京:清华大学天大学出版社,2004

2 马忠梅.ARM 嵌入式处理器与嵌入式系统[J].电子世界, 2003,(3):41~42

3 江俊辉.基于ARM的嵌入式系统硬件设计[J].微计算机信息,2005,(7):120~122

4 S3C4510B Data Sheet[EB/OL].http://www.samsung.com.cn.

5 周彩宝,刘应学.ARM 体系以及 AMBA 总线分析.计算机工程,2003,(5):147~149

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关键词: ARM 精简指令集 嵌入式微处理器

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