电路板级热分析计算方法
这里要补充一些内容,对于齐纳管和TVs或者压敏电阻来说,更多的是能量击穿,因此算脉冲能量积分是更有意义的事情,如果算散发功率可能得出错误的结论,也建议大家可以在瞬态的时候使用拉普拉斯方法计算或者直接去求助仿真工具。
计算结温的一般方法是:
![计算结温的一般方法](http://editerupload.eepw.com.cn/fetch/20131118/190505_2_0.jpg)
封装不一样热阻是不一样的,以三极管为例:
![三极管](http://editerupload.eepw.com.cn/fetch/20131118/190505_2_1.jpg)
另外就是额定功率可能随着环境温度变化,如电阻的额定功率图:
以上介绍都是热分析中最简单的一部分,实际上热阻是变化的,因此这是个很麻烦的事情,我想花些时间把这些东西讨论清楚。
最后补充一点的是:我们不仅仅只是分析每个元件的功率,也要确定把高热的器件给划分出来,这对于PCB布板来说意义重大。以后可以整理一个实例,给大家看看在一堆高热区域中不谨慎会带来什么结果。
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![](https://webstorage.eepw.com.cn/images/2014/m/wx.png)
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