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其读写时序主要有复位、读时间片和写时间片三种时序操作。芯片本身带有命令集和存储器，微处理器通过发出控制命令，对芯片存储器进行读写，完成温度测量。芯片电源也可由微处理器的一个I/O口提供。微处理器在读写DS1820前先使其复位，检测到其应答信号后，微处理器发ROM操作命令，然后再发控制命令。多点温度测量时，只需并联多只DS1820并放在各测温点上，在使用前对各个芯片进行ROM搜索并将各个芯片的序列号保存起来。以后对每个DS1820寻址时，只要发相应的序列号，然后再对其进行其它操作即可。与DS1820类似的芯片还有DS1822。

2.2 基于总线协议输出的数字温度传感器
为了提高可靠性，方便使用，人们又设计了许多基于某种总线协议输出的数字温度传感器。这种温度传感器一般有多根线输出。输出格式和时序严格遵守某种协议，适用于各种场合，尤其是远端测量。常见的协议格式有SMBus协议、I2C协议等。

2.2.1 基于SMBus总线的温度传感器
MAXIM公司的MAX1617～1619系列都是采用SMBus串行接口的远端温度传感器。MAX1619用来监测PC机内CPU的温度。它通过施加电流并测量正向结压测量外部PN结(分立晶体管、ASIC或CPU内)的结温，并通过SMBus二线串行接口将结果(8位精度)传给微处理器。SMBus接口的两根线分别是时钟线和数据线，如图7所示。

在使用中，软件的编写必须严格遵守SMBus协议的规范。MAX1619可同时本地测量自身封装温度，且具有风扇控制输出；还可事先设定温度门限，当温度高于或低于该门限值时中断微处理器。通过管脚编程，改变ADD0、ADD1的连接方式，可以选择最多9个不同的SMBus地址，这样可允许多个MAX1619连接在同一总线上而不致地址冲突。

2.2.2 基于I2C总线的温度传感器
AD公司的AD7416是具有I2C二线串行接口的低功耗数字温度传感器。它通过一个片内温度传感器精确测量环境温度，然后经过10位A/D转换串行输出。它也具有预设温度门限和中断输出功能。AD7416串行总线地址的最低3位是通过管脚编程选择的，因此可以在一条总线上连接多达8个芯片。I2C的两条线分别是时钟线和双向数据线。在使用中软件的编写要严格遵守I2C协议的格式和时序。
由于SMBus接口和I2C接口的相似性，AD公司的AD7414、AD7415的输出同时兼容了这两种接口，更大地方便了使用。

2.2.3 基于SPI接口的温度传感器
AD公司的AD7814是具有SPI串行接口的温度传感器。它可以与大多数微处理器及DSP配合使用。AD7814与8051系列微处理器的接口方式十分简单，8051工作在串行接口方式０下，AD7814的管脚DOUT和SCLK分别接在8051的串行口P3．0与P3．1，DIN接地，CS由某一数据I/O口控制，如P1.0。要向AD7814写入数据以完成某种特殊功能时，需使用DIN管脚，则可用8051的其它数据端口进行控制。

随着信息产业化的到来，温度传感器尤其是半导体温度传感器也会因此得到进一步的发展。数字半导体温度传感器由于其廉价、精确、线性、低功耗、小型化等特点必将得到更大的发展。

关键词： 温度传感器 微处理器 温度开关 数字接口