芯片的软硬件协同仿真环境设计

时间:2011-11-15来源:网络

软硬件协同仿真的软件结构如图3所示,系统BOOT起来后直接跳转到main()函数进行单进程任务,如果出现中断异常,则boot代码中根据中断向量表地址跳转到中断处理函数。中断处理函数中包含对各中断的处理,main()函数中调用各个模块的TC(Test Case)函数,TC调用底层的驱动代码。驱动代码的编写则基于各个模块的寄存器定义文件和全局变量。该软件结构清晰可控,便于各测试用例TC的并行提交和管理。

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4 构建基于VMM的软硬件协同仿真平台
在软硬件协同仿真环境中,完全可以采用基于VMM的验证架构,但软硬件协同仿真环境较一般的纯逻辑集成验证环境难度大,主要体现在软硬件协同仿真环境冈为仿真过程中有软件代码在执行,同时验证环境也在执行,因此如何将软件代码和硬件环境协调起来是关键。在仿真过程中,软件和验证环境之间需要建立一种通信机制,如可以通过中断通信,也可以通过某一特殊信号线通信。软硬件协同仿真环境中,某一项功能点的测试常常需要软硬件两条测试用例TC,软件TC需要驱动代码,而一般的集成测试用例不需要软件TC和驱动。典型的VMM的验证架构如图4所示。

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关键词: 仿真 环境设计 协同 软硬件 系统 芯片 嵌入式

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